[其他]内插基板以及电路模块

说明书

内插基板(10)具备坯体(20)、外部连接导体(31、32、33)、以及布线导体(340、350)。坯体(20)具有第一主面(201)、第二主面(202)、第三主面(203)。第一主面(201)与第二主面(202)的距离(D12)和第一主面(201)与第三主面(203)的距离(D22)不同。外部连接导体(31)形成在第一主面(201)，并与外部的电路基板连接。外部连接导体(32)形成在第二主面(202)，并与第一扁平电缆连接。外部连接导体(33)形成在第三主面(203)，并与第二扁平电缆连接。布线导体(340、350)形成在坯体(20)，对外部连接导体(31)和外部连接导体(32、33)进行连接。

技术领域

本实用新型涉及在对电路基板和其它电路构件进行连接时利用的内插基板(interposer substrate)以及使用了该内插基板的电路模块。

背景技术

如专利文献1所示，在便携式通信终端等中，在壳体内配置有多个电路基板。在这些多个电路基板的连接中，有时使用作为其它电路构件的一个例子的扁平电缆。

在专利文献1记载的扁平电缆中，作为外部端子而使用连接器构件。通过扁平电缆的连接器构件嵌合到安装于电路基板的连接器构件，从而扁平电缆与电路基板连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5842850号说明书

实用新型内容

实用新型要解决的课题

然而，在使用了上述的连接构造的情况下，连接器构件数与扁平电缆数相应地增加，此外，与它们对应地，电路基板侧的连接器构件数也增加。

由此，电路基板中的扁平电缆用的安装空间会变大，若扁平电缆数变多，则会产生电路基板的设计自由度受到限制等问题。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种即使电缆数变多也能够有效地利用电路基板的安装面的连接构造。

用于解决课题的技术方案

本实用新型的内插基板具备坯体、第一外部连接导体、第二外部连接导体、第三外部连接导体、以及布线导体。坯体具有分别与高度方向正交的第一主面、第二主面、第三主面。在高度方向上，第一主面与第二主面的距离和第一主面与第三主面的距离不同。

第一外部连接导体形成在第一主面，是用于将内插基板安装到外部的电路基板的端子导体。第二外部连接导体形成在第二主面，是用于与外部连接的端子导体。第三外部连接导体形成在第三主面，是用于与外部连接的端子导体。布线导体具有：平面导体图案，具有与坯体的高度方向正交的平面；以及过孔导体，在高度方向上延伸，布线导体形成在坯体，对第一外部连接导体和第二外部连接导体以及第三外部连接导体进行连接。在俯视下，第一外部连接导体的一部分配置在比第二外部连接导体以及第三外部连接导体靠外侧。

在该结构中，多个电路构件，例如，多个电缆通过一个内插基板与电路基板连接。

此外，优选地，在本实用新型的内插基板中，第一主面与第二主面的距离比第一主面与第三主面的距离长，第一主面与第三主面的距离比安装在电路基板并与内插基板相邻的表面安装型电子部件的高度长。

在该结构中，能够抑制配置在靠近电路基板侧的电路构件(例如，电缆)与表面安装型电子部件接触。

此外，优选地，在本实用新型的内插基板中，坯体是将多个陶瓷层层叠而成的陶瓷多层基板。

在该结构中，坯体的平坦度变高，可高精度地实现内插基板的形状。

此外，优选地，在本实用新型的内插基板中，第二外部连接导体以与连接于该第二外部连接导体的外部的电路构件的个数相应的个数形成。