[其他]弹性波装置有效
| 申请号： | 201790001497.6 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN210041774U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 竹下彻 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/145 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供能在不损害对印字时的激光照射、安装时的装配机引起的冲击的耐性的情况下低高度化的弹性波装置。具备：元件基板，具备第1、第2主面且具有压电性；IDT电极，形成于元件基板的第1主面；和模制树脂，覆盖元件基板的至少第2主面而形成，元件基板的第2主面不平坦，在观察相对于模制树脂的顶面垂直的剖面时，元件基板具备形成IDT电极的IDT形成区域和位于IDT形成区域的两侧的未形成IDT电极的一对IDT非形成区域，元件基板的IDT形成区域的宽度方向中央部处的模制树脂的厚度尺寸大于元件基板的一个IDT非形成区域的宽度方向中央部及元件基板的另一个IDT非形成区域的宽度方向中央部的至少一者处的模制树脂的厚度尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 元件基板 模制树脂 主面 宽度方向中央部 非形成区域 弹性波装置 覆盖元件 激光照射 垂直的 压电性 装配机 顶面 基板 印字 平坦 观察 损害 | ||
【主权项】：
1.一种弹性波装置，具备：/n元件基板，具备第1主面以及第2主面且具有压电性；/nIDT电极，形成于所述元件基板的所述第1主面；和/n模制树脂，覆盖所述元件基板的至少所述第2主面而形成，/n所述弹性波装置的特征在于，/n所述元件基板的所述第2主面不平坦，/n在观察相对于所述模制树脂的顶面垂直的剖面时，/n所述元件基板具备形成了所述IDT电极的IDT形成区域、和位于所述IDT形成区域的两侧的未形成所述IDT电极的一对IDT非形成区域，/n所述元件基板的所述IDT形成区域的宽度方向中央部处的模制树脂的厚度尺寸大于所述元件基板的一个所述IDT非形成区域的宽度方向中央部以及所述元件基板的另一个所述IDT非形成区域的宽度方向中央部的至少一者处的模制树脂的厚度尺寸。/n
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