[其他]弹性波装置

说明书

提供能在不损害对印字时的激光照射、安装时的装配机引起的冲击的耐性的情况下低高度化的弹性波装置。具备：元件基板，具备第1、第2主面且具有压电性；IDT电极，形成于元件基板的第1主面；和模制树脂，覆盖元件基板的至少第2主面而形成，元件基板的第2主面不平坦，在观察相对于模制树脂的顶面垂直的剖面时，元件基板具备形成IDT电极的IDT形成区域和位于IDT形成区域的两侧的未形成IDT电极的一对IDT非形成区域，元件基板的IDT形成区域的宽度方向中央部处的模制树脂的厚度尺寸大于元件基板的一个IDT非形成区域的宽度方向中央部及元件基板的另一个IDT非形成区域的宽度方向中央部的至少一者处的模制树脂的厚度尺寸。

技术领域

本实用新型涉及弹性波装置。

背景技术

在弹性波装置中，为了保护形成了IDT(Interdigital Transducer，叉指换能器)电极的元件基板或者能够印字，有时用模制树脂来覆盖元件基板。例如，在专利文献1(JP特开2009-21559号公报)公开了这样的弹性波装置。在图5示出专利文献1公开的弹性波装置1100。

弹性波装置1100在安装基板(陶瓷基板)101安装有形成了IDT电极104的元件基板(SAW芯片)103。具体来说，元件基板103通过凸块 (金凸块)105而与形成于安装基板101的安装用电极102接合。然后，形成模制树脂106使得覆盖元件基板103。

模制树脂106实现保护元件基板103不受外部环境影响的作用。此外，在用装配机真空吸附弹性波装置1100来进行安装的情况下，模制树脂106 实现作为吸附部分的作用。另外，在用装配机真空吸附弹性波装置1100 时，有时会施加冲击，模制树脂106还实现作为保护元件基板103不受冲击影响的冲击吸收材料的作用。

进而，模制树脂106实现作为将品种、产品编号、生产日期、生产批次、方向性等信息印字(盖章)于弹性波装置1100的印字部分的作用。关于信息的印字，基于激光照射的方法由于简易且生产率高，因此被普遍使用。但是，在由钽酸锂单晶、铌酸锂单晶等来制作元件基板103的情况下，若在元件基板103的顶面通过激光照射实施印字，则元件基板103会熔融，因此无法通过激光照射来实施印字。因此，在弹性波装置1100中，通过模制树脂106来覆盖元件基板103，在模制树脂106的顶面通过激光照射来实施印字。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2009-21559号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

在专利文献1公开的弹性波装置1100中，模制树脂106的顶面和元件基板103的顶面均形成得平坦，模制树脂106的顶面和元件基板103的顶面变得平行。

另一方面，如上所述，模制树脂106是为了保护元件基板103不受外部环境影响，或者通过装配机进行真空吸附，或者对信息进行印字而设置的，因此模制树脂106的顶面与元件基板103的顶面之间的距离需要为一定以上的大小。

即，若模制树脂106的顶面与元件基板103的顶面之间的距离小于给定的大小，则在用装配机进行真空吸附时，元件基板103有可能由于冲击而破损。此外，若模制树脂106的顶面与元件基板103的顶面之间的距离小于给定的大小，则在模制树脂106的顶面通过激光照射来对信息进行印字时，激光照射会到达元件基板103，元件基板103有可能会熔融。

因此，弹性波装置1100难以减小模制树脂106的顶面与元件基板103 的顶面之间的距离而减小高度尺寸，即难以谋求低高度化。

用于解决课题的手段