[其他]弹性波装置有效
| 申请号： | 201790001497.6 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN210041774U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 竹下彻 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/145 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元件基板 模制树脂 主面 宽度方向中央部 非形成区域 弹性波装置 覆盖元件 激光照射 垂直的 压电性 装配机 顶面 基板 印字 平坦 观察 损害 | ||
1.一种弹性波装置，具备：
元件基板，具备第1主面以及第2主面且具有压电性；
IDT电极，形成于所述元件基板的所述第1主面；和
模制树脂，覆盖所述元件基板的至少所述第2主面而形成，
所述弹性波装置的特征在于，
所述元件基板的所述第2主面不平坦，
在观察相对于所述模制树脂的顶面垂直的剖面时，
所述元件基板具备形成了所述IDT电极的IDT形成区域、和位于所述IDT形成区域的两侧的未形成所述IDT电极的一对IDT非形成区域，
所述元件基板的所述IDT形成区域的宽度方向中央部处的模制树脂的厚度尺寸大于所述元件基板的一个所述IDT非形成区域的宽度方向中央部以及所述元件基板的另一个所述IDT非形成区域的宽度方向中央部的至少一者处的模制树脂的厚度尺寸。
2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于，
所述元件基板的所述IDT形成区域的宽度方向中央部的厚度尺寸小于所述元件基板的一个所述IDT非形成区域的宽度方向中央部的厚度尺寸，并且，小于所述元件基板的另一个所述IDT非形成区域的宽度方向中央部的厚度尺寸。
3.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其特征在于，
所述模制树脂的顶面平坦。
4.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其特征在于，
在与所述元件基板的所述IDT形成区域对应的、所述模制树脂的所述顶面实施了印字。
5.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其特征在于，
所述元件基板通过钽酸锂单晶或铌酸锂单晶而制作。
6.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其特征在于，
还具备覆盖层，
所述覆盖层与所述元件基板的所述第1主面对置地配置，
在所述IDT电极与所述覆盖层之间形成了空隙。
7.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其特征在于，
还具备安装基板，
在所述安装基板安装了所述元件基板，
覆盖安装于所述安装基板的所述元件基板而形成了所述模制树脂。
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