[发明专利]半导体激光装置有效
申请号: | 201780094722.X | 申请日: | 2017-09-14 |
公开(公告)号: | CN111095700B | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 鴫原君男 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01S5/22 | 分类号: | H01S5/22 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
半导体激光装置具有半导体层,该半导体层包含有源层和夹着有源层的多个包层。有源层包含:条带状的有源区域,其向激光射出方向延伸;一对第一折射率区域,它们排列于有源区域的宽度方向,在有源区域的两旁延伸;以及一对第二折射率区域,它们排列于有源区域的宽度方向,从一对第一折射率区域的外侧夹着有源区域和一对第一折射率区域。将激光振荡波长设为λ,将激光振荡波长设为λ,将有源区域的有效折射率设为n |
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搜索关键词: | 半导体 激光 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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