[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201780093210.1 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN110892527B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 梅田宗一郎;久德淳志 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置的连接件的一端部包含：水平部；第一倾斜部，其相连于水平部且位于比水平部更靠近一端部的前端侧的同时，具有从水平部向下方倾斜的形状；以及控制用折弯部，其相连于第一倾斜部且位于一端部的前端的同时，被折弯成沿着折弯轴方向向下方突出，控制用折弯部的下端面侧与第二端子的上端面相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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