[发明专利]半导体装置、电力转换装置及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201780092130.4 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110753997A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 市川庆太郎 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/28;H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及的半导体装置具有：基座板；引线框，其具有第1面以及与第1面相反的面即第2面，第2面接合于基座板的上表面；半导体元件，其设置于引线框的第1面；以及模塑树脂，其将基座板的上表面、引线框以及半导体元件覆盖，在模塑树脂设置端子插入孔，该端子插入孔从模塑树脂的表面延伸至引线框，供压接端子插入，在引线框设置与端子插入孔相连、供压接端子压入的开口部。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框 端子插入孔 模塑树脂 基座板 半导体元件 压接端子 上表面 半导体装置 表面延伸 开口部 面接合 压入 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：/n基座板；/n引线框，其具有第1面和与所述第1面相反的面即第2面，所述第2面接合于所述基座板的上表面；/n半导体元件，其设置于所述引线框的所述第1面；以及/n模塑树脂，其将所述基座板的上表面、所述引线框以及所述半导体元件覆盖，/n在所述模塑树脂设置端子插入孔，该端子插入孔从所述模塑树脂的表面延伸至所述引线框，供压接端子插入，/n在所述引线框设置与所述端子插入孔相连、供所述压接端子压入的开口部。/n
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