[发明专利]半导体装置、电力转换装置及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

基座板；

引线框，其具有第1面和与所述第1面相反的面即第2面，所述第2面接合于所述基座板的上表面；

半导体元件，其设置于所述引线框的所述第1面；以及

模塑树脂，其将所述基座板的上表面、所述引线框以及所述半导体元件覆盖，

在所述模塑树脂设置端子插入孔，该端子插入孔从所述模塑树脂的表面延伸至所述引线框，供压接端子插入，

在所述引线框设置与所述端子插入孔相连、供所述压接端子压入的开口部。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述引线框的端部被所述模塑树脂覆盖。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述端子插入孔从所述模塑树脂的与所述第1面相对的面延伸至所述第1面，

所述压接端子从所述第1面侧压入至所述开口部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

还具有所述压接端子，所述压接端子在两端分别设置有具有弹力的第1压入部和具有弹力的第2压入部，所述压接端子被插入至所述端子插入孔，

所述第1压入部被压入至所述开口部，

所述第2压入部设置于所述模塑树脂的外部。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

所述压接端子在所述第1压入部和所述第2压入部之间具有弯折部，

通过所述弯折部使所述第1压入部和所述第2压入部在水平方向上的位置错开，

所述弯折部设置于所述模塑树脂的外部。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

所述第2压入部在所述水平方向上与所述第1压入部相比设置于外侧。

7.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

所述第2压入部在所述水平方向上与所述第1压入部相比设置于内侧。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体元件由宽带隙半导体形成。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，

所述宽带隙半导体是碳化硅、氮化镓类材料或者金刚石。

10.一种电力转换装置，其具有：

主转换电路，其具有权利要求1至9中任一项所述的半导体装置，该主转换电路对被输入进来的电力进行转换而输出；以及

控制电路，其将控制所述主转换电路的控制信号输出至所述主转换电路。

11.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有以下工序：

在引线框设置供压接端子压入的开口部的工序，该引线框具有第1面和与所述第1面相反的面即第2面；

在所述第1面设置半导体元件的工序；

将所述第2面与基座板的上表面接合的工序；以及

模塑工序，形成将所述基座板的上表面、所述引线框和所述半导体元件覆盖的模塑树脂，

在所述模塑工序中，在所述模塑树脂形成端子插入孔，该端子插入孔从所述模塑树脂的表面与所述开口部相连，供所述压接端子插入。

12.根据权利要求11所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

具有准备模具的工序，该模具在内部形成有型腔，该模具具有从所述型腔的顶部部分向所述型腔的底面延伸的销，

所述模塑工序具有以下工序：

将所述基座板、所述引线框和所述半导体元件收容于所述型腔内，将所述销插入至所述开口部；以及

在将所述销插入至所述开口部的状态下，向所述型腔注入所述模塑树脂，在所述模塑树脂形成所述端子插入孔。