[发明专利]半导体装置、电力转换装置及半导体装置的制造方法

说明书

本发明涉及的半导体装置具有：基座板；引线框，其具有第1面以及与第1面相反的面即第2面，第2面接合于基座板的上表面；半导体元件，其设置于引线框的第1面；以及模塑树脂，其将基座板的上表面、引线框以及半导体元件覆盖，在模塑树脂设置端子插入孔，该端子插入孔从模塑树脂的表面延伸至引线框，供压接端子插入，在引线框设置与端子插入孔相连、供压接端子压入的开口部。

技术领域

本发明涉及半导体装置、电力转换装置以及半导体装置的制造方法。

背景技术

在专利文献1中，公开了具有电力用半导体元件和引线图案的电力用半导体装置。引线图案的一端侧与电力用半导体元件电连接。另外，引线图案在另一端侧具有贯通孔。电力用半导体元件和引线图案被封装体封装。在封装体形成有与贯通孔连通并且用于供压接(press-fit)端子插入的母型连接器。

在专利文献2中，公开了通过传递模塑树脂对配线图案和与配线图案接合的电力用半导体元件进行了封装的电力用半导体装置。在该电力用半导体装置设置通过插入外部端子而与外部端子连接的筒状外部端子连通部。筒状外部端子连通部相对于配线图案大致垂直地设置。

专利文献1：日本特开2013-152966号公报

专利文献2：日本特开2010-27813号公报

发明内容

就面向工业的电力用半导体装置而言，特别是在向欧洲打开销路的情况等下，有时需要通过压接而与外部装置连接。作为应用了压接的电力用半导体装置，存在壳体型的模块。通常，壳体型的模块由半导体元件、基座板、绝缘基板、壳体以及树脂等构成。就壳体型的模块而言，由于使用壳体，因此有时封装体尺寸变大。因此，制造成本有可能增加。另外，有时是不能从壳体拆下压接端子的构造。

另外，就专利文献1所示的电力用半导体装置而言，引线图案被搭载于电力用半导体元件之上。因此，引线图案和散热器在高度方向上的距离变大。因此，在将压接端子插入贯通孔时，有可能会在封装体或者电力用半导体元件产生裂纹等损伤。

另外，就专利文献2所示的电力用半导体装置而言，为了形成筒状外部端子连通部，需要新追加部件。因此，电力用半导体装置有可能大型化。

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于得到能够提高可靠性的半导体装置、电力转换装置以及半导体装置的制造方法。

本发明涉及的半导体装置具有：基座板；引线框，其具有第1面和与该第1面相反的面即第2面，该第2面接合于该基座板的上表面；半导体元件，其设置于该引线框的该第1面；以及模塑树脂，其将该基座板的上表面、该引线框以及该半导体元件覆盖，在该模塑树脂设置端子插入孔，该端子插入孔从该模塑树脂的表面延伸至该引线框，供压接端子插入，在该引线框设置与该端子插入孔相连、供该压接端子压入的开口部。

本发明涉及的半导体装置的制造方法具有以下工序：在引线框设置供压接端子压入的开口部的工序，该引线框具有第1面和与该第1面相反的面即第2面；在该第1面设置半导体元件的工序；将该第2面与基座板的上表面接合的工序；以及模塑工序，形成将该基座板的上表面、该引线框和该半导体元件覆盖的模塑树脂，在该模塑工序中，在该模塑树脂形成端子插入孔，该端子插入孔从该模塑树脂的表面与该开口部相连，供该压接端子插入。

发明的效果

就本发明涉及的半导体装置而言，引线框接合于基座板。因此，与将引线框接合于半导体元件之上的构造相比，能够抑制在将压接端子插入开口部时在模塑树脂或者半导体元件产生损伤。

在本发明涉及的半导体装置的制造方法中，将引线框与基座板接合。因此，与将引线框接合于半导体元件之上的构造相比，能够抑制在将压接端子插入开口部时在模塑树脂或者半导体元件产生损伤。

附图说明

图1是实施方式1涉及的半导体装置的剖面图。