[发明专利]用于在基板处理中使用的方法和设备在审
| 申请号： | 201780091485.1 | 申请日： | 2017-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110741468A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 阿尔贝托·艾米利奥·拉福 | 申请（专利权）人： | 应用材料意大利有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 意大利圣比亚*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 根据本公开内容的一个方面，提供一种用于处理基板的方法，所述方法包括提供包括多个基板的基板装载堆叠布置，以第一速率从基板装载堆叠布置卸载多个基板，和以第二速率用多个基板的第一部分用来自基板装载堆叠布置的基板来填充基板缓冲器，其中第二速率小于第一速率。此外，提供一种用于处理基板的设备，所述设备包括用于布置基板装载堆叠布置的接收部；至少一个运输装置，所述运输装置用于将多个基板从基板装载堆叠布置运输到基板缓冲器；和控制器，控制器被配置成用于控制基板装载堆叠布置来以第一速率从基板装载堆叠布置卸载多个基板，并且用于控制基板缓冲器来以第二速率将多个基板的第一部分装载到基板缓冲器中，其中第二速率小于第一速率。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠布置 多个基板 基板装载 缓冲器 基板 处理基板 控制基板 运输装置 控制器 卸载 装载 填充基板 接收部 配置 运输 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理基板(10)的方法，所述方法包括以下步骤：/n——提供基板装载堆叠布置(1)，所述基板装载堆叠布置(1)包括多个基板(10)；/n——以第一速率从所述基板装载堆叠布置(1)卸载所述多个基板(10)；/n——以第二速率用所述多个基板的第一部分用来自所述基板装载堆叠布置的基板填充基板缓冲器(2)；/n其中所述第二速率小于所述第一速率。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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