[发明专利]吸附装置、搬运装置以及EL设备制造装置在审
| 申请号： | 201780088908.4 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN110462811A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 间城文彦 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B23Q3/08 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 叶乙梅<国际申请>=PCT/JP2017 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种能够抑制吸附导致的对象物变形的吸附装置。吸附装置(100)包括一个以上的吸附垫，并经由所述吸附垫吸附下面薄膜(10)，所述吸附垫由平均孔径为1.0μm以下的多孔材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 吸附垫 吸附装置 吸附 多孔材料 平均孔径 变形的 对象物 薄膜 | ||
【主权项】：
1.一种吸附装置，其包括一个以上的吸附垫，并经由所述吸附垫吸附对象物，其特征在于，/n所述吸附垫由平均孔径为1.0μm以下的多孔材料形成。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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