[发明专利]吸附装置、搬运装置以及EL设备制造装置

说明书

提供一种能够抑制吸附导致的对象物变形的吸附装置。吸附装置(100)包括一个以上的吸附垫，并经由所述吸附垫吸附下面薄膜(10)，所述吸附垫由平均孔径为1.0μm以下的多孔材料形成。

技术领域

本发明涉及一种吸附对象物的吸附装置。

背景技术

专利文献1公开了一种用于真空吸引被加工物(对象物)、覆盖了多孔树脂层的真空吸附盘，所述多孔树脂层具备通气性，平均细孔径为2.5～15μm，厚度宽度为0.1～1.0mm。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国公开专利公报“特开平11-243135号公报(1999年9月7日公开)”

发明内容

本发明所要解决的技术问题

当对象物具有可弯曲性时，存在被吸附的位置变形，对对象物造成损坏的问题。因此，期望一种能够抑制吸附导致的对象物变形的吸附装置。

用于解决技术问题的技术方案

为了解决上述问题，本发明一形态涉及的吸附装置包括一个以上的吸附垫，并经由所述吸附垫吸附对象物，所述吸附垫由平均孔径为1.0μm以下的多孔材料形成。

有益效果

根据本发明的一形态，能够抑制吸附导致的对象物变形。

附图说明

图1的(a)为表示EL设备的制造方法的示例的流程图，(b)为表示柔性EL设备的制造方法中被追加的工序的示例的流程图。

图2的(a)表示第一实施方式的EL设备的构成示例的截面图，(b)表示第一实施方式的EL设备的制造途中的构成示例的截面图。

图3是第一实施方式涉及的吸附装置以及被吸附在吸附装置的状态下的下面薄膜的俯视图。

图4是表示吸附装置所具备的吸附部的结构的截面图。

图5是表示包括具备吸附装置的搬运装置的EL设备制造装置的构成的框图。

图6是表示每个吸附部的吸附力的设定的示例的图。

具体实施方式

图1的(a)为表示EL设备的制造方法的示例的流程图，图1的(b)为表示柔性EL设备的制造方法中被追加的工序的示例的流程图。图2的(a)表示第一实施方式的EL设备的构成示例的截面图，图2的(b)表示第一实施方式的EL设备的制造途中的构成示例的截面图。

如图1的(a)以及图2的(b)所示，首先，在基材10上形成树脂层12(步骤S1)。接着，形成光栅层3(步骤S2)。接着，形成包括栅极绝缘膜16以及钝化膜18/20以及有机层间膜21的TFT层4(步骤S3)。接着，形成发光元件层(例如，OLED元件层)5(步骤S4)。接着，形成包括无机密封膜26/28以及有机密封膜27的密封层6，成为层叠体7(步骤S5)。接着，切割基材10和层叠体7而分成单片(步骤S7)。接着，经由粘接层38贴附功能薄膜39(步骤S8)。接着，将电子电路基板安装在TFT层4的端部(步骤S9)。由此，获得图2的(a)所示的EL设备2。另外，所述各步骤是EL设备的制造装置进行的。