[发明专利]元件安装机有效
| 申请号: | 201780087660.X | 申请日: | 2017-03-09 |
| 公开(公告)号: | CN110366772B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
| 发明(设计)人: | 中山幸则;藤井真一 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/52 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨青;安翔 |
| 地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明提供一种元件安装机,具备进行与晶圆供给装置以及元件移载装置相关的控制的控制装置,控制装置具备:裸片信息存储部,将收纳在晶圆供给装置中的裸片各自的位置与对各裸片分配的等级建立关联并存储;区块信息取得部,取得向设于基板的区块安装的裸片的条件;等级指定部,基于存储于区块信息取得部中的内容,对元件移载装置指定所拾取的裸片的等级;以及位置指定部,基于等级指定部的指定以及存储于裸片信息存储部中的内容,对元件移载装置进行所拾取的裸片的位置指定,位置指定部以涉及收纳在晶圆供给装置中的多个晶圆地连续拾取具有由等级指定部指定的等级的裸片的方式进行裸片的位置指定。 | ||
| 搜索关键词: | 元件 装机 | ||
【主权项】:
1.一种元件安装机,其特征在于,所述元件安装机具备:晶圆供给装置,具有能够收纳多个晶圆的盒,且将收纳在所述盒中的所述晶圆向供给位置供给,其中所述晶圆被分割为多个裸片;元件移载装置,拾取被供给至所述供给位置的所述裸片并向搬运来的基板安装;以及控制装置,进行与所述晶圆供给装置以及所述元件移载装置相关的控制,所述控制装置具备:裸片信息存储部,将收纳在所述晶圆供给装置中的所述裸片各自的位置与对各所述裸片分配的等级建立关联并存储;区块信息取得部,取得向设于所述基板的区块安装的所述裸片的条件;等级指定部,基于存储于所述区块信息取得部的内容,对所述元件移载装置指定所拾取的所述裸片的等级;以及位置指定部,基于所述等级指定部的指定以及存储于所述裸片信息存储部的内容,对所述元件移载装置进行所拾取的所述裸片的位置指定,所述位置指定部以涉及收纳在所述晶圆供给装置中的多个所述晶圆地连续拾取具有由所述等级指定部指定的等级的所述裸片的方式进行所述裸片的位置指定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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