[发明专利]元件安装机有效
| 申请号: | 201780087660.X | 申请日: | 2017-03-09 |
| 公开(公告)号: | CN110366772B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
| 发明(设计)人: | 中山幸则;藤井真一 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/52 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨青;安翔 |
| 地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 元件 装机 | ||
1.一种元件安装机,其特征在于,
所述元件安装机具备:
晶圆供给装置,具有能够收纳多个晶圆的盒,且将收纳在所述盒中的所述晶圆向供给位置供给,其中所述晶圆被分割为多个裸片;
元件移载装置,拾取被供给至所述供给位置的所述裸片并向搬运来的基板安装;以及
控制装置,进行与所述晶圆供给装置以及所述元件移载装置相关的控制,
所述控制装置具备:
裸片信息存储部,将收纳在所述晶圆供给装置中的所述裸片各自的位置与对各所述裸片分配的等级建立关联并存储;
区块信息取得部,取得向设于所述基板的区块安装的所述裸片的条件;
等级指定部,基于存储于所述区块信息取得部的内容,对所述元件移载装置指定所拾取的所述裸片的等级;以及
位置指定部,基于所述等级指定部的指定以及存储于所述裸片信息存储部的内容,对所述元件移载装置进行所拾取的所述裸片的位置指定,
所述位置指定部以涉及收纳在所述晶圆供给装置中的多个所述晶圆地连续拾取具有由所述等级指定部指定的等级的所述裸片的方式进行所述裸片的位置指定,
所述区块信息取得部具备区块所需数量取得部,所述区块所需数量取得部取得向所述区块安装的所述裸片的所需数量,
所述控制装置具备:
按照级别裸片总数存储部,对应每个等级存储收纳在所述晶圆供给装置的所述裸片的总数;以及
可生产数量计算部,基于所述区块所需数量取得部所取得的内容以及存储于所述按照级别裸片总数存储部的内容,计算通过收纳在所述晶圆供给装置中的所述晶圆能够生产的所述区块的数量。
2.根据权利要求1所述的元件安装机,其中,
所述等级指定部从收纳在所述晶圆供给装置中的所述裸片中的、各级别中的数量较少的所述裸片起依次进行指定。
3.一种元件安装机,其特征在于,
所述元件安装机具备:
晶圆供给装置,将被分割为多个裸片的晶圆向供给位置供给;
元件移载装置,拾取被供给至所述供给位置的所述裸片并向搬运来的基板安装;以及
控制装置,进行与所述晶圆供给装置以及所述元件移载装置相关的控制,
所述控制装置具备:
裸片信息存储部,将收纳在所述晶圆供给装置中的所述裸片各自的位置与对各所述裸片分配的等级建立关联并存储;
区块信息取得部,取得向设于所述基板的区块安装的所述裸片的条件;
等级指定部,基于所述区块信息取得部所取得的内容,对所述元件移载装置指定所拾取的所述裸片的等级;以及
位置指定部,基于所述等级指定部的指定以及存储于所述裸片信息存储部中的内容,对所述元件移载装置进行所拾取的所述裸片的位置指定,
所述等级指定部从收纳在所述晶圆供给装置中的具有数量较少的等级的所述裸片起依次进行指定,
所述区块信息取得部具备区块所需数量取得部,所述区块所需数量取得部取得向所述区块安装的所述裸片的所需数量,
所述控制装置具备:
按照级别裸片总数存储部,对应每个等级存储收纳在所述晶圆供给装置的所述裸片的总数;以及
可生产数量计算部,基于所述区块所需数量取得部所取得的内容以及存储于所述按照级别裸片总数存储部的内容,计算通过收纳在所述晶圆供给装置中的所述晶圆能够生产的所述区块的数量。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的元件安装机,其中,
所述控制装置具备预备设定部,所述预备设定部对应每个等级将收纳在所述晶圆供给装置中的所述裸片的一部分设定为用于恢复的预备的所述裸片,
所述可生产数量计算部在从收纳在所述晶圆供给装置中的所述裸片的每个等级的总数减去所述预备设定部所设定的所述预备的所述裸片的每个等级的数量的状态下计算所述区块的可生产数量。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的元件安装机,其中,
所述等级指定部将单一的等级指定为所拾取的所述裸片的等级。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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