[发明专利]厚导体内置印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201780082819.9 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN110169216B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 伊藤彰;齐藤英一郎;福家直仁 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 厚导体内置印刷电路板具备：印刷电路板、绝缘树脂层、绝缘基材层和导体层。印刷电路板具有；包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路。绝缘树脂层覆盖印刷电路板的设置有电路的面、并包含第二树脂组合物的固化物且不含纤维基材。绝缘基材层覆盖绝缘树脂层且包含第三树脂组合物的固化物及纤维基材。导体层覆盖绝缘基材层。厚导体内置印刷电路板在内部不具有直径10μm以上的空隙。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 内置 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种厚导体内置印刷电路板，其具备：印刷电路板，该印刷电路板具有：包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于所述绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路；绝缘树脂层，该绝缘树脂层覆盖所述印刷电路板的设置有所述电路的面、并包含第二树脂组合物的固化物且不含纤维基材；绝缘基材层，该绝缘基材层覆盖所述绝缘树脂层且包含第三树脂组合物的固化物及纤维基材；和导体层，该导体层覆盖所述绝缘基材层，在所述厚导体内置印刷电路板的内部不具有直径10μm以上的空隙。
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