[发明专利]厚导体内置印刷电路板及其制造方法

说明书

厚导体内置印刷电路板具备：印刷电路板、绝缘树脂层、绝缘基材层和导体层。印刷电路板具有；包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路。绝缘树脂层覆盖印刷电路板的设置有电路的面、并包含第二树脂组合物的固化物且不含纤维基材。绝缘基材层覆盖绝缘树脂层且包含第三树脂组合物的固化物及纤维基材。导体层覆盖绝缘基材层。厚导体内置印刷电路板在内部不具有直径10μm以上的空隙。

技术领域

本申请涉及厚导体内置印刷电路板及其制造方法。

背景技术

电子电路基板中，超过100μm的厚的导体的电流容量高、容易散热，因此是有用的。但是，使用所述厚的导体的多层电子电路基板由于厚的导体的埋入较难，因此被利用得不多。

专利文献1中公开了一种导热印刷电路板，其包含：玻璃环氧材料、及形成有布线图案的厚度为30微米以上且120微米以下的厚铜箔层叠而成的印刷电路板；形成于印刷电路板的一面以上的、比厚铜箔厚、包含树脂和无机填料、且热导率为规定范围内的第一复合层；形成于第一复合层上、包含树脂和无机填料、且热导率为规定范围内的第二复合层；形成于该第二层叠复合层上的表层布线图案；及借助形成于第一层叠复合层及第二复合层的孔而将厚铜箔和表层布线图案连接的盲孔。

专利文献2中公开了一种多层印刷电路板，其是在正面和背面形成有厚度70μm的内层电路图案的内层电路板的上下重叠所需张数的预浸料、并且在其两侧重叠金属箔并进行加热加压成形而得到的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-021469号公报

专利文献2：日本特开平8-298378号公报

发明内容

本申请的第一方面的厚导体内置印刷电路板具备：印刷电路板、绝缘树脂层、绝缘基材层、和导体层。印刷电路板具有：包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路。绝缘树脂层覆盖印刷电路板的设置有电路的面、并包含第二树脂组合物的固化物且不含纤维基材。绝缘基材层覆盖绝缘树脂层且包含第三树脂组合物的固化物及纤维基材。导体层覆盖绝缘基材层。厚导体内置印刷电路板在内部不具有直径10μm以上的空隙(void)。

本申请的第二方面的厚导体内置印刷电路板的制造方法包括以下的工序(A)～工序(C)。工序(A)：准备印刷电路板，该印刷电路板具有：包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路。工序(B)：在印刷电路板的设置有电路的面依次重叠包含第二树脂组合物的未固化物且不含纤维基材的树脂层、包含纤维基材及浸渗于纤维基材中的第三树脂组合物的未固化物的预浸料、和导体层，从而形成层叠体。工序(C)：将层叠体配置于热板间，进行加热加压从而层叠一体化。

根据本申请，即使通过回流焊接来安装电子部件，也能够维持优异的电绝缘性。

附图说明

图1为本申请的实施方式的厚导体内置印刷电路板的厚度方向的概略截面图。

图2A为本申请的实施方式的厚导体内置印刷电路板的制造方法中的工序(A)的概略截面图。

图2B为本申请的实施方式的厚导体内置印刷电路板的制造方法中的工序(B)的概略截面图。

图2C为本申请的实施方式的厚导体内置印刷电路板的制造方法中的工序(C)的概略截面图。

具体实施方式