[发明专利]厚导体内置印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种厚导体内置印刷电路板，其具备：

印刷电路板，该印刷电路板具有：包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于所述绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路，所述导体布线间的间隔为400μm以上且1200μm以下；

绝缘树脂层，该绝缘树脂层覆盖所述印刷电路板的设置有所述电路的面、并包含第二树脂组合物的固化物且不含纤维基材，所述第二树脂组合物含有无机填充材料，所述无机填充材料的含量相对于第二树脂组合物的固体成分100质量份为50质量份以上且900质量份以下；

绝缘基材层，该绝缘基材层覆盖所述绝缘树脂层且包含第三树脂组合物的固化物及纤维基材；和

导体层，该导体层覆盖所述绝缘基材层，

在所述厚导体内置印刷电路板的内部不具有直径10μm以上的空隙。

2.根据权利要求1所述的厚导体内置印刷电路板，其中，所述电路与所述导体层间的距离为20μm以上且1000μm以下。

3.一种厚导体内置印刷电路板的制造方法，其包括如下工序：

工序(A)，准备印刷电路板，该印刷电路板具有：包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于所述绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路，所述导体布线间的间隔为400μm以上且1200μm以下；

工序(B)，在所述印刷电路板的设置有所述电路的面依次重叠包含第二树脂组合物的未固化物且不含纤维基材的树脂层、包含纤维基材及浸渗于所述纤维基材中的第三树脂组合物的未固化物的预浸料、和导体层，从而形成层叠体，所述第二树脂组合物含有无机填充材料，所述无机填充材料的含量相对于第二树脂组合物的固体成分100质量份为50质量份以上且900质量份以下；和

工序(C)，将所述层叠体配置于热板间，进行加热加压从而层叠一体化。

4.根据权利要求3所述的厚导体内置印刷电路板的制造方法，其中，所述第二树脂组合物的最低熔融粘度为1×10²Pa·s以上且1×10⁶Pa·s以下、显示出最低熔融粘度的温度为60℃以上且130℃以下，

所述第三树脂组合物的最低熔融粘度为1×10²Pa·s以上且1×10⁵Pa·s以下、显示出最低熔融粘度的温度为所述第二树脂组合物的显示出最低熔融粘度的温度以上且170℃以下。

5.根据权利要求4所述的厚导体内置印刷电路板的制造方法，其中，所述工序(C)中，将所述层叠体配置于热板间并对所述热板进行加热，在所述热板的温度变为比所述第三树脂组合物的显示出最低熔融粘度的温度低20℃的温度以上、且比所述第三树脂组合物的显示出最低熔融粘度的温度高20℃的温度以下的范围内时，开始所述层叠体的加压。