[发明专利]散热基材、散热电路结构体及其制造方法有效
| 申请号： | 201780081273.5 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110088895B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 梅田裕明;松田和大;汤川健 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 韩景漫;郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能削减成本且确保稳定的紧密接合性的散热基材和散热电路结构体及其制造方法。本发明的散热基材的特征在于其含有：基础板，具备第一面和第二面；导电通路，形成于第一面上；贯通孔，从第一面贯通至第二面；散热构件，插入贯通孔且至少一部分从第一面突出；导热性树脂组合物，覆盖散热构件的侧面并且毫无缝隙地存在于贯通孔的内周面和被该内周面围住的散热构件的外周面之间；金属层，覆盖从第一面突出的散热构件，其中，金属层的外侧表面和导电通路的外侧表面基本上在同一平面上。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 基材 电路 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种散热基材，所述散热基材含有：基础板，具备第一面和第二面；导电通路，形成于所述第一面上；贯通孔，从所述第一面贯通至所述第二面；散热构件，插入所述贯通孔且至少一部分从所述第一面突出；导热性树脂组合物，覆盖所述散热构件的侧面并且毫无缝隙地存在于所述贯通孔的内周面和被该内周面围住的散热构件的外周面之间；金属层，覆盖从所述第一面突出的散热构件；其中，所述金属层的外侧表面和所述导电通路的外侧表面基本上在同一平面上。
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