[发明专利]散热基材、散热电路结构体及其制造方法

权利要求书

1.一种散热基材，所述散热基材含有：

基础板，具备第一面和第二面；

导电通路，形成于所述第一面上；

贯通孔，从所述第一面贯通至所述第二面；

散热构件，插入所述贯通孔且至少一部分从所述第一面突出；

导热性树脂组合物，覆盖所述散热构件的侧面并且毫无缝隙地存在于所述贯通孔的内周面和被该内周面围住的散热构件的外周面之间；

所述导热性树脂组合物包含至少一种无机填料，所述无机填料选自由以下物质构成的群：金粉，银粉，铜粉，镍粉，从金、银、铜及镍选择的2种以上的金属构成的合金粉，银包铜粉，金包铜粉，银包镍粉，金包镍粉，石墨烯，碳；

金属层，覆盖从所述第一面突出的散热构件；

其中，所述导电通路和所述金属层用于连接电子元件，并且所述金属层的外侧表面和所述导电通路的外侧表面基本上在同一平面上使所述电子元件和所述导电通路以及所述金属层的距离相同。

2.根据权利要求1所述的散热基材，其特征在于：

所述散热构件从所述基础板的第二面突出。

3.一种散热电路结构体，所述散热电路结构体含有：

权利要求1或2所述的散热基材；

连接于该散热基材的所述导电通路和所述金属层的电子元件。

4.一种散热基材的制造方法，所述方法含有如下工序：

在具备第一面和第二面的基础板的第一面设置第一金属膜得到金属层叠体的工序；

形成从该金属层叠体中所述第一金属膜的外侧表面到所述基础板的第二面为止贯通所述金属层叠体的贯通孔的工序；

将散热构件插入该贯通孔内，并使散热构件成为如下状态的工序，即该散热构件的一部分从第一金属膜的外侧表面突出，该贯通孔内周面和散热构件之间毫无缝隙地存在导热性树脂组合物并且散热构件的侧面被导热性树脂组合物覆盖；

所述导热性树脂组合物包含至少一种无机填料，所述无机填料选自由以下物质构成的群：金粉，银粉，铜粉，镍粉，从金、银、铜及镍选择的2种以上的金属构成的合金粉，银包铜粉，金包铜粉，银包镍粉，金包镍粉，石墨烯，碳；

使所述导热性树脂组合物固化的工序；

进行加工使所述第一金属膜、所述导热性树脂组合物和所述散热构件的各自的外侧表面基本上为同一平面的工序；

形成覆盖所述第一金属膜、散热构件和导热性树脂组合物的表面的第二金属膜的工序；

通过去除所述第二金属膜的一部分并加工成任意图形来设置覆盖所述散热构件的外侧表面的金属层和导电通路的工序，

其中所述导电通路和所述金属层用于连接电子元件，并且所述电子元件和所述导电通路以及所述金属层的距离相同。