[发明专利]散热基材、散热电路结构体及其制造方法

说明书

本发明提供一种能削减成本且确保稳定的紧密接合性的散热基材和散热电路结构体及其制造方法。本发明的散热基材的特征在于其含有：基础板，具备第一面和第二面；导电通路，形成于第一面上；贯通孔，从第一面贯通至第二面；散热构件，插入贯通孔且至少一部分从第一面突出；导热性树脂组合物，覆盖散热构件的侧面并且毫无缝隙地存在于贯通孔的内周面和被该内周面围住的散热构件的外周面之间；金属层，覆盖从第一面突出的散热构件，其中，金属层的外侧表面和导电通路的外侧表面基本上在同一平面上。

技术领域

本发明涉及含有散热构件的电路基材、使用该电路基材的散热电路结构体及其制造方法。

背景技术

安装电源模块、大功率LED等的基材需要散热功能。出于该目的，在现有技术中，如专利文献1公开的散热基材那样，以基材的散热为目的而在基材设孔洞，并插入散热材料。

散热基材的制造方法比如有将散热材料插入基材，并从上施加压力使其塑性变形从而进行固定的手法。但是，使用该手法的话，由于是人工手动作业，所以出现了成本容易变高、压力不足散热材料脱落等问题。

另外，使用上述手法的话，基材的孔洞的内壁和散热材料之间无法避免地会产生缝隙。具体来说，将散热材料插入基材后，一般用电镀（plating）法形成电路图形。这样一来，镀液会进入基材的孔洞的内壁和散热材料的缝隙，因此之后散热基材暴露于高温时，镀液的残留成分（主要是水）挥发，散热材料和基材之间产生缝隙，有损散热材料和基材的紧密接合性。

因此需要能削减成本且能确保稳定的紧密接合性的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：专利第4988609号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明鉴于上述内容，目的在于提供一种能削减成本且能确保稳定的紧密接合性的散热基材和散热电路结构体及其制造方法。

解决技术问题的技术手段

在第一实施方式中，本发明涉及的散热基材含有：基础板，具备第一面和第二面；导电通路，形成于第一面上；贯通孔，从第一面贯通至第二面；散热构件，插入贯通孔且至少一部分从第一面突出；导热性树脂组合物，覆盖散热构件的侧面并且毫无缝隙地存在于贯通孔的内周面和被该内周面围住的散热构件的外周面之间；金属层，覆盖从第一面突出的散热构件，其中，金属层的外侧表面和导电通路的外侧表面基本上在同一平面上。

也可以为如下结构：上述散热构件从上述基础板的第二面突出。

本发明涉及的散热电路结构体含有上述散热基材和连接于该散热基材的上述导电通路及上述金属层的电子元件。

本发明涉及的散热基材的制造方法含有如下工序：在具备第一面和第二面的基础板的第一面设第一金属膜得到金属层叠体的工序；形成从该金属层叠体中第一金属膜的外侧表面到基础板的第二面为止贯通金属层叠体的贯通孔的工序；将散热构件插入该贯通孔内，并使散热构件成为如下状态的工序，即该散热构件的一部分从第一金属膜的外侧表面突出，该贯通孔内周面和散热构件之间毫无缝隙地存在导热性树脂组合物并且散热构件的侧面被导热性树脂组合物覆盖；使导热性树脂组合物固化的工序；进行加工使第一金属膜、导热性树脂组合物和散热构件的各自的外侧表面基本上为同一平面的工序；形成覆盖第一金属膜、散热构件和导热性树脂组合物的表面的第二金属膜的工序；通过去除第二金属膜的一部分并加工成任意图形来设置覆盖散热构件的外侧表面的金属层及导电通路的工序。

发明效果