[发明专利]电子部件装置、高频前端电路、以及通信装置有效
| 申请号： | 201780078831.2 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN110089204B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 野宫正人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01F27/02;H01L23/12;H01L25/10;H01L25/11;H03H7/01;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明具备：电子部件(20)；树脂构造体(10)，以一个主面露出的状态内置电子部件(20)；贯通电极(121)；和第一布线层(32a)以及第二布线层(32b)，电子部件(20)具有：坯体(21)；内部电极(23)，内置于坯体(21)并与第一布线层(32a)以及第二布线层(32b)连接；和调整电极(27)，在坯体(21)中至少设置在调整区域(25)，第一布线层(32a)连续地设置在内部电极(23)、调整区域(25)以及树脂构造体(10)上，树脂构造体(10)的热膨胀系数、调整区域(25)的热膨胀系数以及内部电极(23)的热膨胀系数满足如下的关系式：树脂构造体(10)的热膨胀系数≤调整区域(25)的热膨胀系数≤内部电极(23)的热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 装置 高频 前端 电路 以及 通信 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件装置，具备：电子部件；树脂构造体，以所述电子部件的一个主面露出的状态内置所述电子部件；和布线层，形成在所述树脂构造体和所述电子部件各自的表面的至少一部分，所述电子部件具有：坯体；内部电极，内置于所述坯体，与所述布线层连接；和调整电极，在所述坯体中，至少设置在所述内部电极与最靠近所述内部电极的所述树脂构造体的侧面之间的调整区域，所述布线层连续地设置在所述内部电极、所述调整区域以及所述树脂构造体上，所述树脂构造体的热膨胀系数、所述调整区域的热膨胀系数以及所述内部电极的热膨胀系数满足如下的关系式：所述树脂构造体的热膨胀系数≤所述调整区域的热膨胀系数≤所述内部电极的热膨胀系数。
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