[发明专利]电子部件装置、高频前端电路、以及通信装置

权利要求书

1.一种电子部件装置，具备：

电子部件；

树脂构造体，以所述电子部件的一个主面露出的状态内置所述电子部件；和

布线层，形成在所述树脂构造体和所述电子部件各自的表面的至少一部分，

所述电子部件具有：

坯体；

内部电极，内置于所述坯体，与所述布线层连接；和

调整电极，在所述坯体中，至少设置在所述内部电极与最靠近所述内部电极的所述树脂构造体的侧面之间的调整区域，

所述布线层连续地设置在所述内部电极、所述调整区域以及所述树脂构造体上，

所述树脂构造体的热膨胀系数、所述调整区域的热膨胀系数以及所述内部电极的热膨胀系数满足如下的关系式：

所述树脂构造体的热膨胀系数≤所述调整区域的热膨胀系数≤所述内部电极的热膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的电子部件装置，其中，

所述调整电极的热膨胀系数大于所述坯体的热膨胀系数。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件装置，其中，

所述调整电极与所述树脂构造体接触。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件装置，其中，

所述调整电极与所述内部电极接触。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件装置，其中，

所述调整电极沿着所述内部电极在所述坯体的深度方向上配置有多个。

6.根据权利要求5所述的电子部件装置，其中，

所述多个调整电极在所述坯体的深度方向上的厚度相同。

7.根据权利要求5所述的电子部件装置，其中，

所述多个调整电极沿着所述内部电极在所述坯体的深度方向上周期性地配置。

8.根据权利要求1或2所述的电子部件装置，其中，

所述调整电极由金属构成。

9.根据权利要求1或2所述的电子部件装置，其中，

所述调整电极由与所述内部电极相同的材料构成。

10.根据权利要求4所述的电子部件装置，其中，

所述调整电极从所述内部电极突出形成。

11.根据权利要求1或2所述的电子部件装置，其中，

所述内部电极由第一内部电极和与所述第一内部电极连接的第二内部电极构成，

所述第一内部电极以及所述第二内部电极中的至少一者为电感器。

12.根据权利要求1或2所述的电子部件装置，其中，

所述内部电极由第一内部电极和第二内部电极构成，

所述布线层由第一布线层和第二布线层构成，

所述第一内部电极与所述第一布线层连接，并与所述调整区域接触，

所述第二内部电极与所述第二布线层连接，并与所述调整区域接触，

所述电子部件是由与所述第一内部电极连接的第一平面电极和与所述第二内部电极连接的第二平面电极构成的电容器。

13.根据权利要求1或2所述的电子部件装置，其中，

在从形成有所述布线层的面侧俯视时，所述坯体具有矩形的形状，

所述调整电极沿着构成所述坯体的矩形的形状的至少一个角部的两个边各自的一部分形成。

14.一种电子部件装置，具备：

安装基板；

权利要求1～13中的任一项所述的电子部件装置，安装在所述安装基板上；和

安装部件，进一步安装在所述电子部件装置上。