[发明专利]电子部件装置、高频前端电路、以及通信装置

说明书

本发明具备：电子部件(20)；树脂构造体(10)，以一个主面露出的状态内置电子部件(20)；贯通电极(121)；和第一布线层(32a)以及第二布线层(32b)，电子部件(20)具有：坯体(21)；内部电极(23)，内置于坯体(21)并与第一布线层(32a)以及第二布线层(32b)连接；和调整电极(27)，在坯体(21)中至少设置在调整区域(25)，第一布线层(32a)连续地设置在内部电极(23)、调整区域(25)以及树脂构造体(10)上，树脂构造体(10)的热膨胀系数、调整区域(25)的热膨胀系数以及内部电极(23)的热膨胀系数满足如下的关系式：树脂构造体(10)的热膨胀系数≤调整区域(25)的热膨胀系数≤内部电极(23)的热膨胀系数。

技术领域

本发明涉及电子部件装置、高频前端电路以及通信装置等。

背景技术

近年来，开发了将陶瓷等的层叠体作为坯体形成电子部件并将形成了电子部件的坯体埋入到树脂构造体的半导体封装件等电子部件装置(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1记载的半导体封装件中，公开了在绝缘树脂层内置有电子部件的半导体封装件。在该半导体封装件中，在绝缘树脂层的未配置电子部件的位置设置有用于将电子部件与半导体封装件的外部的端子连接的贯通电极。而且，在半导体封装件的主面，从电子部件到贯通电极设置有布线层。布线层从电子部件到贯通电极在绝缘树脂层上进行引绕。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-310954号公报

发明内容

-发明要解决的课题-

但是，在电子部件装置中，形成了电子部件的区域的坯体部分例如为陶瓷，包围该坯体部分的区域例如是由树脂构成的树脂构造体。也就是说，在坯体部分和包围该坯体部分的区域中，使用热膨胀系数不同的材料。例如，树脂构造体与坯体部分相比热膨胀率更大，具有由于热而更容易膨胀这样的特征。由此，在坯体部分和树脂构造体由于使用环境温度的变化而被加热的情况下，由于坯体部分与树脂构造体的热膨胀系数之差，树脂构造体与坯体部分相比更容易膨胀，产生在树脂构造体与坯体部分的边界处布线会切断这样的问题。

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种能够抑制布线在树脂构造体与电子部件的坯体部分的边界处切断的电子部件装置、高频前端电路、以及通信装置。

-用于解决课题的技术方案-

为了达到上述目的，本发明的一个方式涉及的电子部件装置具备：电子部件；树脂构造体，以所述电子部件的一个主面露出的状态内置所述电子部件；和布线层，形成在所述树脂构造体的表面，所述电子部件具有：坯体；内部电极，内置于所述坯体，与所述布线层连接；和调整电极，在所述坯体中，至少设置在所述内部电极与最靠近所述内部电极的所述树脂构造体的侧面之间的调整区域，所述布线层连续地设置在所述内部电极、所述调整区域以及所述树脂构造体上，所述树脂构造体的热膨胀系数、所述调整区域的热膨胀系数以及所述内部电极的热膨胀系数满足如下的关系式：所述树脂构造体的热膨胀系数≤所述调整区域的热膨胀系数≤所述内部电极的热膨胀系数。

由此，通过在配置于树脂构造体与内部电极之间的坯体部分配置调整电极，从而将树脂构造体与内部电极之间的区域设置为调整区域，将树脂构造体的热膨胀系数、调整区域的热膨胀系数以及内部电极的热膨胀系数调整为如下的关系：树脂构造体的热膨胀系数≤调整区域的热膨胀系数≤内部电极的热膨胀系数。由此，能够减小树脂构造体与调整区域、以及调整区域与内部电极各自的热膨胀系数之差。因此，能够在树脂构造体与内部电极之间的区域使热膨胀系数的变化平缓，能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断。

此外，所述调整电极的热膨胀系数可以大于所述坯体的热膨胀系数。