[发明专利]导电膏

摘要

提供一种能不倾斜地将金属针立设于电极上的导电膏。本发明的导电膏是用于将金属针立设于配置在封装体基材的电极的、包含金属粉和热固性树脂的导电膏，其特征在于：以室温T₁的上述导电膏的粘度为粘度V₁，以比室温T₁高的温度T₂的上述导电膏的粘度为粘度V₂，以比上述温度T₂高的温度T₃的上述导电膏的粘度为粘度V₃的话，上述粘度V₂比上述粘度V₁低，上述粘度V₃比上述粘度V₁高，上述导电膏的温度从上述室温T₁变为上述温度T₃的情况下，上述粘度V₂是上述导电膏的粘度变化的极小值，上述粘度V₁是200～8000Pa・s，上述粘度V₂是100～6000Pa・s。

主权项

1.一种导电膏，用于将金属针立设于配置在封装体基材的电极，且所述导电膏包含金属粉和热固性树脂，其特征在于：以室温T₁的所述导电膏的粘度为粘度V₁，以比室温T₁高的温度T₂的所述导电膏的粘度为粘度V₂，以比所述温度T₂高的温度T₃的所述导电膏的粘度为粘度V₃的话，所述粘度V₂比所述粘度V₁低，所述粘度V₃比所述粘度V₁高，所述导电膏的温度从所述室温T₁变为所述温度T₃的情况下，所述粘度V₂是所述导电膏的粘度变化的极小值，所述粘度V₁是200～8000Pa・s，所述粘度V₂是100～6000Pa・s。