[发明专利]导电膏

权利要求书

1.一种导电膏，用于将金属针立设于配置在封装体基材的电极，且所述导电膏包含金属粉和热固性树脂，其特征在于：

以室温T₁的所述导电膏的粘度为粘度V₁，

以比室温T₁高的温度T₂的所述导电膏的粘度为粘度V₂，

以比所述温度T₂高的温度T₃的所述导电膏的粘度为粘度V₃的话，

所述粘度V₂比所述粘度V₁低，

所述粘度V₃比所述粘度V₁高，

所述导电膏的温度从所述室温T₁变为所述温度T₃的情况下，所述粘度V₂是所述导电膏的粘度变化的极小值，

所述粘度V₁是200～8000Pa・s，

所述粘度V₂是100～6000Pa・s。

2.根据权利要求1所述的导电膏，其特征在于：

所述温度T₂是80～150℃。

3.根据权利要求1或2所述的导电膏，其特征在于：

所述金属粉包含低熔点金属和熔点比所述低熔点金属的熔点高的高熔点金属。

4.根据权利要求3所述的导电膏，其特征在于：

所述低熔点金属能和由铜制成的金属针形成合金。

5.根据权利要求3或4所述的导电膏，其特征在于：

所述低熔点金属的熔点为180℃以下。

6.根据权利要求3至5的任意一项所述的导电膏，其特征在于：

所述低熔点金属包含从由铟、锡、铅及铋构成的群中选择的至少1种。

7.根据权利要求3至6的任意一项所述的导电膏，其特征在于：

所述高熔点金属的熔点为800℃以上。

8.根据权利要求3至7的任意一项所述的导电膏，其特征在于：

所述高熔点金属包含从由铜、银、金、镍、银包铜及银包铜合金构成的群中选择的至少1种。