[发明专利]导电膏

说明书

提供一种能不倾斜地将金属针立设于电极上的导电膏。本发明的导电膏是用于将金属针立设于配置在封装体基材的电极的、包含金属粉和热固性树脂的导电膏，其特征在于：以室温T₁的上述导电膏的粘度为粘度V₁，以比室温T₁高的温度T₂的上述导电膏的粘度为粘度V₂，以比上述温度T₂高的温度T₃的上述导电膏的粘度为粘度V₃的话，上述粘度V₂比上述粘度V₁低，上述粘度V₃比上述粘度V₁高，上述导电膏的温度从上述室温T₁变为上述温度T₃的情况下，上述粘度V₂是上述导电膏的粘度变化的极小值，上述粘度V₁是200～8000Pa・s，上述粘度V₂是100～6000Pa・s。

技术领域

本发明涉及导电膏。

背景技术

近年来，集成电路的大容量化、高速化、低功耗化的需求激增，并且半导体封装体的小型化、薄型化的需求也激增。为实现半导体封装体的小型化、薄型化，已有人提出一种将逻辑类封装体基材、存储类封装体基材等不同的封装体基材进行层压所得到的PackageonPackage（PoP）等3维封装体。

基本的PoP结构为：表面配置有电极的数个封装体基材介由焊料球互相层压。PoP中，各封装体基材通过焊料球电连接。

作为含有这种结构的PoP，有专利文献1公开的以下层压型半导体封装体。

即专利文献1公开了一种层压型半导体封装体，其含有：数个第1封装体基材，分别含有半导体器件的安装区域且互相介由层压用焊料球层压；第2封装体基材，含有和该数个第1封装体基材相对应大小的多段凹部，且覆盖所述数个第1封装体基材使所述数个第1封装体基材收纳于该多段凹部，并包含介由连接用焊料球和所述数个第1封装体基材分别电连接的参考电位线路；安装用焊料球，设于位于所述数个第1封装体基材中最下方的所述第1封装体基材的下侧面和所述第2封装体基材的下端，其特征在于：所述数个第1封装体基材分别在与所述多段凹部的相对应的段部或所述多段凹部的底面和所述参考电位线路电连接。

专利文献1公开的层压型半导体封装体中，封装体基材彼此之间的电连接使用的是焊料球。

若要使封装体基材更加小型化，可使配置在封装体基材表面的电极更进一步聚集。若要使电极聚集，也需使焊料球聚集。另一方面，为防止短路，焊料球彼此之间需要一定的空间。焊料球的形状为大致球状，而球是不利于填充空间的形状。也就是说，即使想要使焊料球聚集，由于形状的制约无法充分地使焊料球聚集。

于是，作为使封装体基材彼此之间电连接的手段，有人尝试了使用柱状的金属针（mental pin）。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2012-160693号。

发明内容

【发明要解决的技术问题】

像这样，为了使用金属针使封装体基材彼此之间电连接，需要将金属针立设于封装体基材。

作为使金属针立设于封装体基材的方法，有使用焊料将金属针固定于封装体基材的方法。若使用焊料，首先将焊料配置于封装体基材，并在其上配置金属针。然后加热焊料使其熔融，之后，冷却焊料使其固化从而将金属针固定于封装体基材。

像这样，使用焊料将金属针固定于封装体基材时出现了如下问题：焊料熔融时焊料的粘度过低，金属针由于自重等而倾斜的问题、由于焊料熔融时的焊料的表面张力的变化而导致金属针倾斜的问题。