[发明专利]触摸传感器组件和平面化带有效
申请号: | 201780077397.6 | 申请日: | 2017-12-04 |
公开(公告)号: | CN110072696B | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 理查德·Y·刘;布莱恩·D·潘宁顿;维克托·霍 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | B32B17/10 | 分类号: | B32B17/10;B32B7/06;C09J153/00;C09J7/25;G06F3/041;B32B7/12 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 孙微;金小芳 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明描述了平面化带和触摸传感器组件,该触摸传感器组件包括盖玻璃、触摸传感器膜,该触摸传感器膜通过光学透明粘合剂层粘结到该盖玻璃,以及平面化带,该平面化带可剥离地粘结到该触摸传感器膜。该平面化带包括聚合物基底和粘结到该基底的可剥离粘合剂层。该基底的厚度在250微米至5毫米之间,并且该粘合剂层的厚度在5微米至100微米之间。该粘合剂层可以适于可剥离地粘结到玻璃和环烯烃聚合物膜中的至少一者。 | ||
搜索关键词: | 触摸 传感器 组件 平面化 | ||
【主权项】:
1.一种触摸传感器组件,所述触摸传感器组件包括:盖玻璃;光学透明粘合剂层;触摸传感器膜,所述触摸传感器膜通过所述光学透明粘合剂层粘结到所述盖玻璃;平面化带,所述平面化带邻近与所述盖玻璃相对的所述触摸传感器膜;其中所述平面化带包括聚合物基底和可剥离粘合剂层,所述可剥离粘合剂层粘结到所述基底并可剥离地粘结到所述触摸传感器膜,所述基底的厚度在250微米至5mm之间,所述可剥离粘合剂层的厚度在5微米至100微米之间。
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