[发明专利]触摸传感器组件和平面化带

说明书

本发明描述了平面化带和触摸传感器组件，该触摸传感器组件包括盖玻璃、触摸传感器膜，该触摸传感器膜通过光学透明粘合剂层粘结到该盖玻璃，以及平面化带，该平面化带可剥离地粘结到该触摸传感器膜。该平面化带包括聚合物基底和粘结到该基底的可剥离粘合剂层。该基底的厚度在250微米至5毫米之间，并且该粘合剂层的厚度在5微米至100微米之间。该粘合剂层可以适于可剥离地粘结到玻璃和环烯烃聚合物膜中的至少一者。

背景技术

显示器可以包括显示面板、显示面板上方的盖玻璃，以及盖玻璃和显示面板之间的触摸传感器膜。通过将触摸传感器膜附接到盖玻璃使得触摸传感器膜是平面的，然后将触摸传感器膜/盖玻璃附接到显示面板，可组装显示器。

发明内容

在本说明书的一些方面，提供了一种触摸传感器组件，该触摸传感器组件包括盖玻璃、光学透明粘合剂层、通过光学透明粘合剂层粘结到盖玻璃的触摸传感器膜，以及邻近与盖玻璃相对的触摸传感器膜相对的平面化带。平面化带包括聚合物基底和粘结到基底并可剥离地粘结到触摸传感器膜的可剥离粘合剂层。基底的厚度在250微米至5毫米之间，并且可剥离粘合剂层的厚度在5微米至100微米之间。

在本说明书的一些方面，提供了包括聚合物基底和粘结到基底的粘合剂层的平面化带。基底具有在250微米至5毫米之间的厚度，以及不超过3％的雾度。粘合剂层的厚度在5微米至100微米之间。粘合剂层适于可剥离地粘结到玻璃和环烯烃聚合物膜中的至少一者。

附图说明

图1是平面化带的示意性剖视图；

图2是触摸传感器组件的示意性剖视图；并且

图3是显示装置的示意性剖视图。

具体实施方式

在以下说明中参考附图，该附图形成本发明的一部分并且其中通过举例说明的方式示出各种实施方案。附图未必按比例绘制。应当理解，在不脱离本说明书的范围或实质的情况下，可设想并进行其它实施方案。因而，以下详细描述不被视为具有限制意义。

显示器可以包括触摸传感器膜，该触摸传感器膜可以包括基底(例如，玻璃基底或环烯烃聚合物(COP)基底)，并且可以包括在基底的相对主表面上的多排电极。例如，电极可以由导电透明氧化物(例如，氧化铟锡) 或金属微网格形成。例如，触敏传感器膜描述于美国专利号9,360,971 (Barton等人)以及美国专利号2009/0219257(Frey等人)和 2011/0139516(Nirmal等人)中。

触摸传感器膜可以如下结合到显示器中。可以首先将触摸传感器膜层压到盖玻璃上，以通过光学透明的粘合剂与显示器一起使用。通常期望在将触摸传感器膜/盖玻璃层压体施加到显示器之前平面化触摸传感器膜。例如，当盖玻璃包括三维结构(诸如在盖玻璃的边界附近的墨水台阶)时，可能需要平面化步骤。通过将触摸传感器膜/盖玻璃层压体临时附接到另外的基底以通过使用热和/或压力来平坦化触摸传感器膜(例如，将触摸传感器膜/盖玻璃/附加的基底放置在两个平坦的加热板之间并且对板施加压力)，并且然后从触摸传感器膜上移除附加的基底并且将触摸传感器/盖玻璃层压体施加到显示板，可实现平坦化。一旦触摸第二/盖玻璃附接到附加基底，通常需要检查组件的缺陷。可以在施加热和/或压力之前和/或之后进行检查。通常希望基底具有低雾度以便于这种检查。检查也可以在该过程的其它步骤中进行。例如，在将触摸传感器膜层压到光学透明粘合剂之后，和/或在将盖玻璃/光学透明粘合剂层压到盖玻璃之后，可以检查各种组件的缺陷。附加基底可以是具有粘合剂层的玻璃。然而，玻璃易于破裂或裂化，除非制成具有足够的厚度以防止这种情况，并且使用厚玻璃会使得难以从玻璃上移除触摸传感器/盖玻璃组件，因为厚玻璃不够柔韧以易于脱粘。此外，可希望附加基底是一次性的，并且玻璃基底可太昂贵而不能用作一次性部件。根据本说明书，已经发现具有可剥离粘合剂层和厚聚合物基底(例如，至少250微米厚)的带可用作附加基底。适用于平面化工艺的带在本文中称为平面化带。