[发明专利]触摸传感器组件和平面化带

权利要求书

1.一种触摸传感器组件，所述触摸传感器组件包括：

盖玻璃；

光学透明粘合剂层；

触摸传感器膜，所述触摸传感器膜通过所述光学透明粘合剂层粘结到所述盖玻璃；

平面化带，所述平面化带邻近与所述盖玻璃相对的所述触摸传感器膜；

其中所述平面化带包括聚合物基底和可剥离粘合剂层，所述可剥离粘合剂层粘结到所述基底并可剥离地粘结到所述触摸传感器膜，所述基底的厚度在250微米至5mm之间，所述可剥离粘合剂层的厚度在5微米至100微米之间。

2.根据权利要求1所述的触摸传感器组件，其中所述基底具有不大于3％的雾度。

3.根据权利要求1所述的触摸传感器组件，其中所述可剥离粘合剂层包含1重量％至30重量％的增粘剂。

4.根据权利要求3所述的触摸传感器组件，其中所述增粘剂选自由以下物质组成的组：C5烃、C9烃、脂族树脂、芳族树脂、萜类化合物、萜烯酚醛树脂、松香、松香酯以及它们的组合。

5.根据权利要求1所述的触摸传感器组件，其中所述基底的厚度为至少275微米。

6.根据权利要求1所述的触摸传感器组件，其中所述基底的杨氏模量在0.5GPa至10GPa的范围内。

7.根据权利要求1所述的触摸传感器组件，其中所述可剥离粘合剂层包含不小于50重量％的烯烃嵌段共聚物。

8.根据权利要求1所述的触摸传感器组件，其中所述触摸传感器膜具有第一折射率，所述可剥离粘合剂层具有第二折射率，并且所述第一折射率和所述第二折射率之差的绝对值不大于0.05。

9.根据权利要求1所述的触摸传感器组件，其中所述基底是聚酯基底，所述聚酯基底具有不大于3％的雾度以及在2GPa至6GPa的范围内的杨氏模量，其中所述基底的厚度在300微米至1mm之间，并且其中所述可剥离粘合剂层包含不小于60重量％的烯烃嵌段共聚物和在10重量％至20重量％的范围内的增粘剂，并且其中所述可剥离粘合剂层的厚度在10微米至30微米之间。

10.一种制造显示装置的方法，所述方法包括：

提供权利要求1所述的触摸传感器组件；

从所述触摸传感器膜移除所述平面化带；以及

将所述触摸传感器膜设置在显示面板上。

11.一种平面化带，所述平面化带包括聚合物基底和粘结到所述基底的粘合剂层，

其中所述基底具有在250微米至5毫米之间的厚度，以及不超过3％的雾度，

其中所述粘合剂层的厚度在5微米至100微米之间，并且

其中所述粘合剂层适于可剥离地粘结到玻璃和环烯烃聚合物膜中的至少一者。

12.根据权利要求11所述的平面化带，其中所述基底的雾度不大于2％。

13.根据权利要求11所述的平面化带，其中所述粘合剂层包含1重量％至30重量％的增粘剂。

14.根据权利要求13所述的平面化带，其中所述增粘剂选自由以下物质组成的组：C5烃、C9烃、脂族树脂、芳族树脂、萜类化合物、萜烯酚醛树脂、松香、松香酯以及它们的组合。

15.根据权利要求11所述的平面化带，其中所述基底是聚酯基底，所述聚酯基底具有在2GPa至6GPa的范围内的杨氏模量，其中所述基底的厚度在300微米至1mm之间，并且其中所述粘合剂层包含不小于60重量％的烯烃嵌段共聚物和在10重量％至20重量％的范围内的增粘剂，并且其中所述粘合剂层的厚度在10微米至30微米之间。