[发明专利]层压体和电子组件制造方法有效
| 申请号： | 201780077148.7 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN110072697B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 福井弘;外山香子;潮嘉人 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B7/022;B32B7/12;C08L83/05;C08L83/07;C09J183/04;H01L21/301 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉;陈哲锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | [问题]提供在衬底上具有能够在固化前的工业生产步骤中使用的各种类型的加工过程中保护衬底的凝胶层的层压体，所述凝胶层具有优异的耐热性、柔软性和柔韧性、低弹性模量、低应力、优异的应力缓冲特性和电子组件保持特性，并且所述凝胶层在固化前具有较高的形状保持性，但在固化后变为具有优异剥离特性的硬质层，所述层压体即使在固化层局部化时，也易于从衬底释放，并且提供其应用(如电子组件制造方法)。[解决方案]层压体，其包含层压的可反应固化的硅凝胶和通过粘合剂层层压在可反应固化的硅凝胶顶部的片状构件，及其用途。 | ||
| 搜索关键词： | 层压 电子 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层压体，其包含：衬底(L1)；层压在所述衬底上的可反应固化的硅凝胶(L2)；和通过粘合剂层层压在所述可反应固化的硅凝胶上的片状构件(L3)。
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