[发明专利]层压体和电子组件制造方法有效

申请号：	201780077148.7	申请日：	2017-10-26
公开（公告）号：	CN110072697B	公开（公告）日：	2022-05-03
发明（设计）人：	福井弘;外山香子;潮嘉人	申请（专利权）人：	陶氏东丽株式会社
主分类号：	B32B27/00	分类号：	B32B27/00;B32B7/022;B32B7/12;C08L83/05;C08L83/07;C09J183/04;H01L21/301
代理公司：	上海专利商标事务所有限公司 31100	代理人：	郭辉;陈哲锋
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	层压电子组件制造方法
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【权利要求书】：

1.一种制造电子组件的方法，其包含

提供可反应固化的硅凝胶(L2)，其在23℃至100℃下的损耗角正切tanδ在0.01至1.00的范围内，并由可固化硅酮组合物形成，所述可固化硅酮组合物包含分子中具有至少2个固化反应性基团的直链有机聚硅氧烷和分子中具有至少2个固化反应性基团的树脂状或支链有机聚硅氧烷的混合物，在分子中具有两个或更多个Si-H键的有机氢聚硅氧烷，以及固化剂；

所述方法还包括以下步骤(I)至(IV)：

步骤(I)：创建电子组件(L1-E)、可反应固化的硅凝胶和具有硅酮类粘合剂层的片状构件的层压体，

步骤(II)：在步骤(I)之后，对所述电子组件(L1-E)进行一种或多种类型的化学或物理加工，

步骤(III)：在步骤(II)之后，固化所述可反应固化的硅凝胶，由此提供固化产物，所述固化产物与层压体的片状构件联合，形成联合产物，和

步骤(IV)：在步骤(III)之后，将所述片状构件和所述可反应固化的硅凝胶的固化产物基本上同时与所述电子组件(L1-E)分离。

2.一种制造电子组件的方法，其包含

所述方法还包括以下步骤(I')至(IV')：

步骤(I')：在电子组件(L1-E)上层压可反应固化的硅凝胶，

步骤(II')：在步骤(I')之后，对所述电子组件(L1-E)进行一种或多种类型的化学或物理加工，

步骤(III')：在步骤(II')之后，在所述可反应固化的硅凝胶上层压具有硅酮类粘合剂层的片状构件，

步骤(IV')：在步骤(III')之后，固化所述可反应固化的硅凝胶，由此提供固化产物，所述固化产物与层压体的片状构件联合，形成联合产物，和

步骤(V')：在步骤(IV')之后，将所述片状构件和所述可反应固化的硅凝胶的固化产物基本上同时与所述电子组件(L1-E)分离。