[发明专利]复合部件及其安装构造在审
| 申请号： | 201780074885.1 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110036565A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 松本克也;丰田祐二 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠有半导体装置和弹性波装置且散热性优异的复合部件。一种复合部件(3)，在弹性波装置(11)上层叠有半导体装置(21)，侧面电极(6、7)从弹性波装置(11)的压电性基板(12)中的多个侧面(12c、12d)中的至少一个侧面到达半导体装置(21)的半导体基板22中的多个侧面(22c、22d)中的至少一个侧面，且与IDT电极(13)以及功能电极(23a～23c)连接，侧面电极(6、7)到达压电性基板(12)中的第二主面(12b)上以及半导体基板(22)中的第二主面(22b)上的至少一者。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体装置 弹性波装置 复合部件 侧面 半导体基板 压电性基板 侧面电极 主面 安装构造 功能电极 散热性 上层 | ||
【主权项】：
1.一种复合部件，具备：弹性波装置，具有压电性基板和IDT电极，所述压电性基板具有相互对置的第一主面以及第二主面、以及将所述第一主面和所述第二主面连结的多个侧面，所述IDT电极设置在所述压电性基板中的所述第一主面以及所述第二主面中的至少一个主面；以及半导体装置，具有半导体基板和功能电极，所述半导体基板具有相互对置的第一主面以及第二主面、以及将所述第一主面和所述第二主面连结的多个侧面，所述功能电极设置在所述半导体基板中的所述第一主面以及所述第二主面中的至少一者，所述弹性波装置和所述半导体装置层叠为所述压电性基板中的所述第一主面与所述半导体基板中的所述第一主面对置，还具备：侧面电极，从所述压电性基板中的所述多个侧面中的至少一个侧面到达所述半导体基板中的所述多个侧面中的至少一个侧面，且与所述IDT电极以及所述功能电极连接，所述侧面电极到达所述压电性基板中的所述第二主面以及所述半导体基板的所述第二主面中的至少一者上。
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