[发明专利]复合部件及其安装构造

权利要求书

1.一种复合部件，具备：

弹性波装置，具有压电性基板和IDT电极，所述压电性基板具有相互对置的第一主面以及第二主面、以及将所述第一主面和所述第二主面连结的多个侧面，所述IDT电极设置在所述压电性基板中的所述第一主面以及所述第二主面中的至少一个主面；以及

半导体装置，具有半导体基板和功能电极，所述半导体基板具有相互对置的第一主面以及第二主面、以及将所述第一主面和所述第二主面连结的多个侧面，所述功能电极设置在所述半导体基板中的所述第一主面以及所述第二主面中的至少一者，

所述弹性波装置和所述半导体装置层叠为所述压电性基板中的所述第一主面与所述半导体基板中的所述第一主面对置，

还具备：侧面电极，从所述压电性基板中的所述多个侧面中的至少一个侧面到达所述半导体基板中的所述多个侧面中的至少一个侧面，且与所述IDT电极以及所述功能电极连接，

所述侧面电极到达所述压电性基板中的所述第二主面以及所述半导体基板的所述第二主面中的至少一者上。

2.根据权利要求1所述的复合部件，其中，

所述侧面电极设置有多个，

所述各侧面电极与公共的接地电位连接。

3.根据权利要求1或2所述的复合部件，其中，

在所述压电性基板的所述第一主面与所述半导体基板的所述第一主面之间设置有金属层，

该金属层与所述侧面电极电连接。

4.根据权利要求3所述的复合部件，其中，

所述金属层与所述压电性基板的所述第一主面和所述半导体基板的所述第一主面的双方接触。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的复合部件，其中，

所述IDT电极设置在所述压电性基板的所述第二主面，

所述功能电极设置在所述半导体基板的所述第二主面。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的复合部件，其中，

在所述压电性基板的所述第二主面以及所述半导体基板的所述第二主面中的至少一者设置有端子电极，

所述侧面电极与所述端子电极电连接。

7.根据权利要求6所述的复合部件，其中，

设置有与所述端子电极电连接的金属凸块。

8.根据权利要求7所述的复合部件，其中，

在所述压电性基板的所述第二主面上，设置有所述端子电极以及所述金属凸块。

9.根据权利要求7所述的复合部件，其中，

在所述半导体基板的所述第二主面设置有所述端子电极以及所述金属凸块。

10.根据权利要求1～9中的任一项所述的复合部件，其中，

除了所述弹性波装置以及所述半导体装置以外，还层叠有其它弹性波装置以及其它半导体装置中的至少一者。

11.根据权利要求1或2所述的复合部件，其中，

还具备：绝热层，设置为与所述压电性基板的所述第一主面和所述半导体基板的所述第一主面接触，且导热性比所述半导体基板以及所述压电性基板低。

12.根据权利要求1～11中的任一项所述的复合部件，其中，

所述弹性波装置还具有：

支承层，设置在所述压电性基板的所述第一主面以及所述第二主面中的设置有所述IDT电极的主面上，并包围所述IDT电极；以及

覆盖构件，设置为覆盖所述支承层。

13.根据权利要求1～12中的任一项所述的复合部件，其中，

所述压电性基板为压电基板。

14.根据权利要求1～12中的任一项所述的复合部件，其中，

所述压电性基板具有支承基板和设置在所述支承基板上的压电体层。