[发明专利]复合部件及其安装构造

说明书

本发明提供一种层叠有半导体装置和弹性波装置且散热性优异的复合部件。一种复合部件(3)，在弹性波装置(11)上层叠有半导体装置(21)，侧面电极(6、7)从弹性波装置(11)的压电性基板(12)中的多个侧面(12c、12d)中的至少一个侧面到达半导体装置(21)的半导体基板22中的多个侧面(22c、22d)中的至少一个侧面，且与IDT电极(13)以及功能电极(23a～23c)连接，侧面电极(6、7)到达压电性基板(12)中的第二主面(12b)上以及半导体基板(22)中的第二主面(22b)上的至少一者。

技术领域

本发明涉及层叠有弹性波装置和半导体装置的复合部件及其安装构造。

背景技术

为了谋求电子设备的小型化，提出了各种将多个电子部件层叠的构造。例如，在下述的专利文献1记载的复合部件中，在由硅构成的支承基板通过粘接层层叠有由钽酸锂等构成的压电基板。在由硅构成的支承基板中，能够构成半导体装置，能够使用压电基板构成声表面波装置。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-187373号公报

发明内容

发明要解决的课题

半导体装置是有源元件，是在驱动时发热的器件。此外，声表面波装置等弹性波装置在驱动时，设置有IDT电极的部分也发热。

因此，在像在专利文献1记载的复合部件那样层叠了弹性波装置和半导体装置的情况下，对于弹性波装置，不仅施加弹性波装置自身的发热的量，还施加半导体装置的发热的量。而且，在弹性波装置中，若成为高温，则有可能在IDT电极中产生电极指间迁移。其结果是，由于迁移而产生电极击穿，特性有可能大幅劣化。进而，在半导体装置侧，也是不仅施加半导体装置自身的发热的量，还施加弹性波装置的发热的量。因此，在半导体装置中，特性也有可能由于温度上升而劣化。

本发明的目的在于，提供一种层叠有半导体装置和弹性波装置且散热性优异的复合部件及其安装构造。

用于解决课题的技术方案

本发明涉及的复合部件具备：弹性波装置，具有压电性基板和IDT电极，所述压电性基板具有相互对置的第一主面以及第二主面、以及将所述第一主面和所述第二主面连结的多个侧面，所述IDT电极设置在所述压电性基板中的所述第一主面以及所述第二主面中的至少一个主面；以及半导体装置，具有半导体基板和功能电极，所述半导体基板具有相互对置的第一主面以及第二主面、以及将所述第一主面和所述第二主面连结的多个侧面，所述功能电极设置在所述半导体基板中的所述第一主面以及所述第二主面中的至少一者，所述弹性波装置和所述半导体装置层叠为所述压电性基板中的所述第一主面与所述半导体基板中的所述第一主面对置，还具备：侧面电极，从所述压电性基板中的所述多个侧面中的至少一个侧面到达所述半导体基板中的所述多个侧面中的至少一个侧面，且与所述IDT电极以及所述功能电极连接，所述侧面电极到达所述压电性基板中的所述第二主面以及所述半导体基板的所述第二主面中的至少一者上。

在本发明涉及的复合部件的某个特定的方面中，所述侧面电极设置有多个，所述各侧面电极与公共的接地电位连接。在该情况下，能够强化电信号的稳定度。

在本发明涉及的复合部件的另一个特定的方面中，在所述压电性基板的所述第一主面与所述半导体基板的所述第一主面之间设置有金属层，该金属层与所述侧面电极电连接。在该情况下，能够更进一步提高散热性。

在本发明涉及的复合部件的又一个特定的方面中，所述金属层与所述压电性基板的所述第一主面和所述半导体基板的所述第一主面的双方接触。

在本发明涉及的复合部件的另一个特定的方面中，所述IDT电极设置在所述压电性基板的所述第二主面，所述功能电极设置在所述半导体基板的所述第二主面。在该情况下，发热部分彼此远离，更加不易产生由温度上升造成的特性的劣化。