[发明专利]具有封装结构空腔的隔离器集成电路和制造方法有效
| 申请号： | 201780068616.4 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109952657B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | B·J·马莱;B·库克;R·A·内伊多尔夫;S·库默尔 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L31/16 | 分类号： | H01L31/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 所公开的实例包含一种集成电路(100)，所述集成电路具有：引线框结构(104a、104b)；第一电路结构(106a)，其包含经配置以产生沿光学路径(114)的光信号的光源(108a)；第二电路结构(106b)，其包含面向所述光学路径(114)以接收所述光信号的光传感器(108b)；以及经模制封装结构(102)，其封闭所述引线框结构(104a、104b)的部分，所述经模制封装结构(102)具有由所述经模制封装结构(102)的内表面限定的空腔(110)，所述光学路径(114)所述空腔(110)中在所述第一电路结构与所述第二电路结构(106a、106b)之间延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 封装 结构 空腔 隔离器 集成电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路IC，其包括：引线框结构，其包含多个电导体；第一电路结构，其电连接到所述引线框结构的第一对电导体，所述第一电路结构包含经配置以产生光信号的光源；第二电路结构，其与所述第一电路结构间隔开且电连接到所述引线框结构的第二对电导体，所述第二电路结构包含至少部分地面向所述光源以接收所述光信号的光传感器；以及经模制封装结构，其封闭所述引线框结构的部分，所述经模制封装结构曝露所述第一对电导体与所述第二对电导体的部分以允许与所述第一电路结构和所述第二电路结构的外部连接，所述经模制封装结构包含由所述经模制封装结构的内表面限定的内部空腔，所述空腔在所述第一电路结构与所述第二电路结构之间提供用于所述光信号的无固体光学路径。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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