[发明专利]具有封装结构空腔的隔离器集成电路和制造方法

权利要求书

1.一种集成电路IC，其包括：

引线框结构，其包含多个电导体；

第一电路结构，其电连接到所述引线框结构的第一对电导体，所述第一电路结构包含经配置以产生光信号的光源；

第二电路结构，其与所述第一电路结构间隔开且电连接到所述引线框结构的第二对电导体，所述第二电路结构包含至少部分地面向所述光源以接收所述光信号的光传感器；以及

经模制封装结构，其封闭所述引线框结构的部分，所述经模制封装结构曝露所述第一对电导体与所述第二对电导体的部分以允许与所述第一电路结构和所述第二电路结构的外部连接，所述经模制封装结构包含由所述经模制封装结构的内表面限定的内部空腔，所述空腔在所述第一电路结构与所述第二电路结构之间提供用于所述光信号的无固体光学路径，所述光学路径在与自所述第一电路结构直接延伸至所述第二电路结构的直线相对应的方向上延伸。

2.根据权利要求1所述的IC，其中密封所述空腔。

3.根据权利要求1所述的IC，其中所述经模制封装结构的所述内表面包含凹面部分，且其中所述内表面的所述凹面部分包含使光从所述光源朝向所述光传感器反射的反射涂层。

4.根据权利要求1所述的IC，其中所述光源包含发光二极管LED。

5.根据权利要求1所述的IC，其中所述光传感器包含经连接的多个二极管，所述多个二极管中的单个二极管包含沿所述光学路径布置的半导体裸片的N区域和P区域。

6.根据权利要求1所述的IC，其中所述光传感器包含经连接的多个二极管，所述多个二极管中的单个二极管包含与所述光学路径正交布置的半导体裸片的N区域和P区域。

7.根据权利要求1所述的IC，其中所述光传感器包含晶体管。

8.根据权利要求1所述的IC，其中所述经模制封装结构封闭所述第一电路结构与所述第二电路结构的部分。

9.根据权利要求1所述的IC，其中所述经模制封装结构的所述内表面包含凹表面，所述凹表面自所述第一电路结构的第一表面延伸至所述第二电路结构的第二表面。

10.根据权利要求9所述的IC，其中所述第一表面为所述第一电路结构的顶部表面、并且所述第二表面为所述第二电路结构的顶部表面，以使得所述第一电路结构的所述顶部表面与所述第二电路结构的所述顶部表面的部分被曝露在所述空腔中。

11.根据权利要求9所述的IC，其中所述第一表面为所述第一电路结构的侧部表面、并且所述第二表面为所述第二电路结构的侧部表面，以使得由所述经模制封装结构来封装所述第一电路结构的顶部表面与所述第二电路结构的顶部表面。

12.根据权利要求1所述的IC，其中所述第一电路结构经由接合线而电连接到所述第一对电导体，所述接合线被封装在所述经模制封装结构中。

13.根据权利要求1所述的IC，其中所述第一电路结构具有背离所述引线框结构的顶部表面，所述顶部表面的至少一部分被封装在所述经模制封装结构中。