[发明专利]具有封装结构空腔的隔离器集成电路和制造方法

说明书

所公开的实例包含一种集成电路(100)，所述集成电路具有：引线框结构(104a、104b)；第一电路结构(106a)，其包含经配置以产生沿光学路径(114)的光信号的光源(108a)；第二电路结构(106b)，其包含面向所述光学路径(114)以接收所述光信号的光传感器(108b)；以及经模制封装结构(102)，其封闭所述引线框结构(104a、104b)的部分，所述经模制封装结构(102)具有由所述经模制封装结构(102)的内表面限定的空腔(110)，所述光学路径(114)所述空腔(110)中在所述第一电路结构与所述第二电路结构(106a、106b)之间延伸。

背景技术

隔离产品用于提供电隔离以在具有不同电压电平的电路之间和/或在根据不同供应电压和接地参考操作的电路之间的传送信号。将一种类型的隔离器称作光电隔离器或光电耦合器，其提供光传输路径以在可能与彼此电隔离的电路之间传送信号。光电隔离器用于数据通信、电源和其中高压或高转换速率共模信号在输入与输出之间出现的其它系统中。通常将光电隔离器建构为由玻璃分离且封装在一起的传输器和接收器。玻璃提供dc电隔离和光传输，但遭受传输器与接收器之间的电容耦合且还增加装置成本。变压器提供由绝缘体分离的磁耦合初级线圈与磁耦合次级线圈之间的隔离以在由高压或高转换速率共模信号分离的两个电路之间传送数据和/或功率。一些变压器包含磁耦合材料以增强初级线圈与次级线圈之间的磁耦合。

发明内容

所公开的实例包含一种集成电路(IC)，所述集成电路具有：光源，其产生光信号；光传感器，其接收光信号；以及经模制封装结构，其具有提供光源与光传感器之间的无固体光学路径的空腔。其它实例IC在封装结构空腔中提供第一线圈结构与第二线圈结构之间的磁耦合。实例IC制造方法包含：将半导体裸片安装在引线框结构上，连接裸片与引线框结构之间的接合线，在裸片的一部分上方形成牺牲材料，在裸片、接合线上方且在引线框结构与牺牲材料的部分上方形成经模制封装材料，以及升华牺牲材料以形成空腔，所述空腔包含在与半导体裸片相关联的第一电路与第二电路之间的隔离障壁的至少一部分。

附图说明

图1是根据一实施例的在经模制封装结构的内部空腔中的间隔半导体裸片中包含LED光源和光感受器二极管传感器从而提供用于电隔离的光学路径的光学隔离集成电路的截面侧视图。

图2是包含形成于封装空腔的凹表面上的反射涂层的具有LED光源和双极晶体管传感器的另一光学隔离IC实施例的截面侧视图。

图3是图1的光学隔离IC的顶部平面图。

图4是包含水平二极管从而形成光学传感器电路的另一光学隔离IC实施例的截面侧视图。

图5是展示图4的实施例中的光学接收的部分截面侧视图。

图6是包含竖直二极管从而形成光学传感器电路的另一光学隔离IC实施例的截面侧视图。

图7是展示图6的实施例中的光学接收的部分截面侧视图。

图8是根据一实施例的制作集成电路的方法的流程图。

图9是根据另一实施例的包含在经模制封装结构的内部空腔中延伸的线圈区段的变压器集成电路的部分截面侧视图。

图10是图9的变压器IC的截面顶部平面图。

图11到16是在制造的各个阶段处的图9和10的IC的截面侧面视图。

图17是包含在经模制封装结构的内部空腔中延伸的线圈区段和亚铁材料的另一变压器IC实施例的截面侧视图。

图18是图17的变压器IC实施例的顶部平面图。

图19是根据另一实施例的制作集成电路的方法的流程图。

具体实施方式