[发明专利]离子束设备有效
| 申请号： | 201780067250.9 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109923655B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 厄尼斯特·E·艾伦;理查德·J·赫尔特;杰伊·R·沃利斯;基斯·A·米勒 | 申请（专利权）人： | 瓦里安半导体设备公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/027;G03F1/74 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 美国麻萨诸塞州格洛斯特郡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种离子束设备可包括台板，所述台板对衬底进行保持。衬底平面结构可设置在所述台板的前面。所述衬底平面结构中具有开口。所述设备还可包括可拆卸的结构，所述可拆卸的结构设置在所述衬底平面结构的所述开口中。所述可拆卸的结构可具有开口，所述可拆卸的结构的所述开口暴露出所述台板的表面。本公开的离子束设备可有利于直接进行维修。 | ||
| 搜索关键词： | 离子束 设备 | ||
【主权项】：
1.一种设备，包括：台板，对衬底进行保持；衬底平面结构，设置在所述台板的前面，所述衬底平面结构中具有开口；以及可拆卸的结构，设置在所述衬底平面结构的所述开口中，所述可拆卸的结构具有暴露出所述台板的表面的开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
