[发明专利]离子束设备有效
| 申请号: | 201780067250.9 | 申请日: | 2017-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN109923655B | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
| 发明(设计)人: | 厄尼斯特·E·艾伦;理查德·J·赫尔特;杰伊·R·沃利斯;基斯·A·米勒 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/027;G03F1/74 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址: | 美国麻萨诸塞州格洛斯特郡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 离子束 设备 | ||
1.一种离子束设备,包括:
台板,对衬底进行保持;
衬底平面结构,设置在所述台板的周围,所述衬底平面结构中具有开口;以及
可拆卸的结构,设置在所述衬底平面结构的所述开口中,所述可拆卸的结构具有暴露出所述台板的表面的开口,
其中所述可拆卸的结构具有与所述衬底平面结构的前表面对齐的外部表面,且所述衬底平面结构的所述前表面与所述衬底的前表面形成共用平面表面,
其中使用一个或多个可拆卸的止动元件将所述可拆卸的结构以可拆卸的方式固定到所述衬底平面结构的背面。
2.根据权利要求1所述的离子束设备,其中所述可拆卸的结构包括与所述衬底平面结构的背面接触的凸缘。
3.根据权利要求2所述的离子束设备,其中所述凸缘包括与所述衬底平面结构的所述背面中的一个或多个孔对齐的一个或多个贯穿孔,至少一个可拆卸的止动元件设置在所述一个或多个贯穿孔及所述衬底平面结构的所述背面中的所述一个或多个孔中,以将所述可拆卸的结构以可拆卸的方式固定到所述衬底平面结构。
4.根据权利要求1所述的离子束设备,其中所述可拆卸的结构是可拆卸的环结构。
5.一种离子束设备,包括:
台板,对衬底进行保持;
衬底平面结构,设置在所述台板的周围,所述衬底平面结构中具有开口;以及
可拆卸的环结构,设置在所述衬底平面结构的所述开口中,所述可拆卸的环结构具有暴露出所述台板的表面的开口,
其中所述可拆卸的结构具有与所述衬底平面结构的前表面对齐的外部表面,且所述衬底平面结构的所述前表面与所述衬底的前表面形成共用平面表面,
其中使用一个或多个可拆卸的止动元件将所述可拆卸的环结构以可拆卸的方式固定到所述衬底平面结构的背面。
6.根据权利要求5所述的离子束设备,其中所述可拆卸的环结构具有内侧边缘表面及外侧边缘表面,所述内侧边缘表面具有比所述台板的圆周大的圆周。
7.根据权利要求5所述的离子束设备,其中所述可拆卸的环结构还包括形成在所述可拆卸的环结构的圆周的至少一部分中的凹槽。
8.一种离子束设备,包括:
台板;
衬底,耦合到所述台板;
衬底平面结构,设置在所述台板的周围且所述衬底平面结构中具有开口;以及
可拆卸的环结构,设置在所述衬底平面结构的所述开口中,所述可拆卸的环结构具有开口,所述衬底设置在所述可拆卸的环结构的所述开口中,
其中所述可拆卸的结构具有与所述衬底平面结构的前表面对齐的外部表面,且所述衬底平面结构的所述前表面与所述衬底的前表面形成共用平面表面,
其中使用一个或多个可拆卸的止动元件将所述可拆卸的环结构以可拆卸的方式固定到所述衬底平面结构的背面。
9.根据权利要求8所述的离子束设备,其中所述可拆卸的环结构具有内侧边缘表面及外侧边缘表面,所述内侧边缘表面具有比所述台板的圆周大的圆周。
10.根据权利要求8所述的离子束设备,其中所述可拆卸的环结构包括与所述衬底平面结构的背面接触的凸缘。
11.根据权利要求10所述的离子束设备,其中所述凸缘包括与所述衬底平面结构的所述背面中的一个或多个孔对齐的一个或多个贯穿孔,至少一个可拆卸的止动元件设置在所述一个或多个贯穿孔及所述衬底平面结构的所述背面中的所述一个或多个孔中,以将所述可拆卸的环结构以可拆卸的方式固定到所述衬底平面结构。
12.根据权利要求8所述的离子束设备,还包括耦合到所述可拆卸的环结构的电压源,所述电压源对所述可拆卸的环结构施加电压。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瓦里安半导体设备公司,未经瓦里安半导体设备公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780067250.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:通过跨层图像相减的晶片噪声减少
- 下一篇:衬里壁内的反应器部件放置装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





