[发明专利]散热构件及使用该散热构件的电子装置有效
| 申请号： | 201780065013.9 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109844940B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 松下浩司 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C04B35/111;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明公开的散热构件由氧化铝质陶瓷构成，该氧化铝质陶瓷含有氧化铝的结晶粒子，在全部成分100质量％中、以将铝换算为Al |
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| 搜索关键词： | 散热 构件 使用 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热构件，由氧化铝质陶瓷构成，所述氧化铝质陶瓷含有氧化铝的结晶粒子，在全部成分100质量％中、以将铝换算为Al2O3而得的值计，含有98质量％以上的铝，所述结晶粒子的当量圆直径的平均值为1.6μm以上且2.4μm以下，所述结晶粒子的当量圆直径的累积分布曲线中的累积10％时的当量圆直径(d10)与累积90％时的当量圆直径(d90)的差为2.1μm以上且4.2μm以下。
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