[发明专利]散热构件及使用该散热构件的电子装置有效

专利信息
申请号: 201780065013.9 申请日: 2017-10-26
公开(公告)号: CN109844940B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 松下浩司 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01L23/373 分类号: H01L23/373;C04B35/111;H01L23/36;H05K7/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王晖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 散热 构件 使用 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种散热构件,由氧化铝质陶瓷构成,所述氧化铝质陶瓷含有氧化铝的结晶粒子,在全部成分100质量%中、以将铝换算为Al2O3而得的值计,含有98质量%以上的铝,

所述结晶粒子的当量圆直径的平均值为1.6μm以上且2.4μm以下,所述结晶粒子的当量圆直径的累积分布曲线中的累积10%时的当量圆直径即d10与累积90%时的当量圆直径即d90的差为2.1μm以上且4.2μm以下。

2.根据权利要求1所述的散热构件,其中,

当量圆直径为3.0μm以上的结晶粒子的纵横比的平均值为1.25以上且1.80以下。

3.根据权利要求1或者权利要求2所述的散热构件,其中,

在全部成分100质量%中、以将硅、钙以及镁分别换算为SiO2、CaO以及MgO而得的值的总和计,含有0.5质量%以上且2.0质量%以下的硅、钙以及镁。

4.根据权利要求3所述的散热构件,其中,

将所述钙换算为CaO而得的值相对于将所述硅换算为SiO2而得的值的质量比CaO/SiO2为0.2以上且0.8以下。

5.根据权利要求1或者权利要求2所述的散热构件,其中,

在表面具有多个突起。

6.根据权利要求5所述的散热构件,其中,

所述突起由氧化铝质陶瓷构成。

7.根据权利要求5所述的散热构件,其中,

所述突起的俯视时的平均直径为10μm以上且40μm以下。

8.根据权利要求1或者权利要求2所述的散热构件,其中,

所述散热构件为板状体,在该板状体中具有空隙,在将所述板状体沿厚度方向三等分时,与两侧区域相比,所述空隙较多存在于中央区域。

9.一种电子装置,具备权利要求1~权利要求8中的任一项所述的散热构件和位于该散热构件上的电子部件。

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