[发明专利]散热构件及使用该散热构件的电子装置有效
| 申请号: | 201780065013.9 | 申请日: | 2017-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN109844940B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
| 发明(设计)人: | 松下浩司 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
| 主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;C04B35/111;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王晖 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 构件 使用 电子 装置 | ||
1.一种散热构件,由氧化铝质陶瓷构成,所述氧化铝质陶瓷含有氧化铝的结晶粒子,在全部成分100质量%中、以将铝换算为Al2O3而得的值计,含有98质量%以上的铝,
所述结晶粒子的当量圆直径的平均值为1.6μm以上且2.4μm以下,所述结晶粒子的当量圆直径的累积分布曲线中的累积10%时的当量圆直径即d10与累积90%时的当量圆直径即d90的差为2.1μm以上且4.2μm以下。
2.根据权利要求1所述的散热构件,其中,
当量圆直径为3.0μm以上的结晶粒子的纵横比的平均值为1.25以上且1.80以下。
3.根据权利要求1或者权利要求2所述的散热构件,其中,
在全部成分100质量%中、以将硅、钙以及镁分别换算为SiO2、CaO以及MgO而得的值的总和计,含有0.5质量%以上且2.0质量%以下的硅、钙以及镁。
4.根据权利要求3所述的散热构件,其中,
将所述钙换算为CaO而得的值相对于将所述硅换算为SiO2而得的值的质量比CaO/SiO2为0.2以上且0.8以下。
5.根据权利要求1或者权利要求2所述的散热构件,其中,
在表面具有多个突起。
6.根据权利要求5所述的散热构件,其中,
所述突起由氧化铝质陶瓷构成。
7.根据权利要求5所述的散热构件,其中,
所述突起的俯视时的平均直径为10μm以上且40μm以下。
8.根据权利要求1或者权利要求2所述的散热构件,其中,
所述散热构件为板状体,在该板状体中具有空隙,在将所述板状体沿厚度方向三等分时,与两侧区域相比,所述空隙较多存在于中央区域。
9.一种电子装置,具备权利要求1~权利要求8中的任一项所述的散热构件和位于该散热构件上的电子部件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社,未经京瓷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780065013.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:功率模块
- 下一篇:半导体模块以及电力变换装置





