[发明专利]散热构件及使用该散热构件的电子装置

说明书

本发明公开的散热构件由氧化铝质陶瓷构成，该氧化铝质陶瓷含有氧化铝的结晶粒子，在全部成分100质量％中、以将铝换算为Alsubgt;2/subgt;Osubgt;3/subgt;而得的值计，含有98质量％以上的铝。而且，所述结晶粒子的当量圆直径的平均值为1.6μm以上且2.4μm以下，所述结晶粒子的当量圆直径的累积分布曲线中的、累积10％时的当量圆直径(d10)与累积90％时的当量圆直径(d90)的差为2.1μm以上且4.2μm以下。

技术领域

本公开涉及散热构件及使用该散热构件的电子装置。

背景技术

已知在由陶瓷构成的散热构件上搭载有半导体元件、发热元件、帕尔贴(Peltier)元件等各种电子部件的电子装置。在此，作为构成散热构件的陶瓷，采用即使在陶瓷中热传导率也高、能够降低由电磁波的辐射引起的对电子部件的障碍、进一步地包括原料费在内制造成本低廉的氧化铝质陶瓷。

例如，在专利文献1中公开了一种陶瓷散热模块，该陶瓷散热模块是为了降低发热元件的温度而使用的陶瓷散热模块，所述陶瓷散热模块包括陶瓷散热模块主体，其中，所述陶瓷散热模块主体的组成包括实质上重量百分率为70％以上的氧化铝。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-222339号公报

发明内容

本公开的散热构件由氧化铝质陶瓷构成，该氧化铝质陶瓷含有氧化铝的结晶粒子，在全部成分100质量％中、以将铝换算成Al₂O₃而得的值计，含有98质量％以上的铝。此外，氧化铝的结晶粒子的当量圆直径的平均值为1.6μm以上且2.4μm以下。而且，氧化铝的结晶粒子的当量圆直径的累积分布曲线中的累积10％时的当量圆直径(d10)与累积90％时的当量圆直径(d90)的差为2.1μm以上且4.2μm以下。

附图说明

图1是表示本公开的电子装置的一例的俯视图。

图2是图1所示的电子装置的剖视图。

图3是表示本公开的散热构件的一例的俯视图。

图4是图3所示的散热构件的剖视图。

图5是表示本公开的散热构件的其他例子的剖视图。

具体实施方式

近年来，由于电子部件的高输出化不断发展，因此电子部件的动作时产生的热量变大。因此，要求散热构件具有高的热传导率。

此外，近年来，由于逐步推进电子装置的小型化，因此要求构成电子装置的散热构件的薄壁化。在此，为了使散热构件薄壁化，需要散热构件的机械强度优异。

本公开的散热构件兼具优异的热传导率和机械强度。以下，参照附图，对本公开的散热构件以及使用该散热构件的电子装置详细地进行说明。

如图1以及图2所示，本公开的电子装置10具备散热构件1和位于散热构件1上的电子部件2。

在此，电子部件2是指半导体元件、帕尔贴元件、发光元件、电阻、电容器、电感以及开关电源等。此外，电子部件2也可以是还具备变压器、继电器、马达等的部件。

此外，如图2所示，电子部件2也可以经由接合材料3与散热构件1接合。这样，通过经由接合材料3将电子部件2接合于散热构件1，从而能够将在电子部件2的动作时产生的热传递至散热构件1。在此，接合材料3也可以是金属钎料、焊料、热固化性树脂粘接材料、润滑脂以及双面粘接带等。另外，热固化性树脂粘接剂也可以含有使热传导性提高的金属填料、无机填料等。