[发明专利]树脂组合物、外封带及电子组件用包装体有效

专利信息
申请号: 201780059505.7 申请日: 2017-07-27
公开(公告)号: CN109790345B 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 阿部皓基 申请(专利权)人: 住友电木株式会社
主分类号: C08L23/26 分类号: C08L23/26;B65D85/86;C08L23/08;C08L25/04;C08L33/06
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 陈曦;向勇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的树脂组合物是在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中,构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层的树脂组合物,其包含(A)聚烯烃系树脂、(B)抗静电剂及(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个,(A)聚烯烃系树脂包含源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I,相对于(A)聚烯烃系树脂总量,源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I的比例为1质量%以上且5质量%以下,相对于该树脂组合物100质量份,(C)聚苯乙烯系树脂及(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合计量为3质量份以上且65质量份以下。
搜索关键词: 树脂 组合 外封带 电子 组件 包装
【主权项】:
1.一种树脂组合物,其在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中,构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层,其中,该树脂组合物包含:(A)聚烯烃系树脂;(B)抗静电剂;以及(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个,所述(A)聚烯烃系树脂包含源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I,相对于所述(A)聚烯烃系树脂的总量,所述源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I的比例为1质量%以上且5质量%以下,相对于所述树脂组合物100质量份,所述(C)聚苯乙烯系树脂及所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合计量为3质量份以上且65质量份以下。
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