[发明专利]树脂组合物、外封带及电子组件用包装体

权利要求书

1.一种树脂组合物，其在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中，构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层，其中，

该树脂组合物包含：

(A)聚烯烃系树脂；

(B)抗静电剂；以及

(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个，

所述(A)聚烯烃系树脂包含源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I，

所述羧酸或羧酸衍生物选自由马来酸、富马酸、衣康酸、马来酸酐、衣康酸酐、马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸二乙酯以及富马酸单甲酯组成的组，

相对于所述(A)聚烯烃系树脂的总量，所述源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I的比例为1质量％以上且5质量％以下，

相对于所述树脂组合物100质量份，所述(C)聚苯乙烯系树脂及所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合计量为3质量份以上且65质量份以下。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

所述结构单元I为源自马来酸酐的结构单元。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，

所述(A)聚烯烃系树脂为乙烯-马来酸酐共聚物或乙烯-(甲基)丙烯酸酯-马来酸酐共聚物。

4.一种树脂组合物，其在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中，构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层，其中，

该树脂组合物包含：

(A)聚烯烃系树脂；

(B)抗静电剂；

(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个；以及

(E)增粘剂，

所述(A)聚烯烃系树脂包含源自α-烯烃的结构单元II和源自羧酸或羧酸衍生物的重复结构单元I，

相对于所述(A)聚烯烃系树脂的总量，所述源自羧酸或羧酸衍生物的重复结构单元I的比例为0质量％以上且5质量％以下，

当所述(A)聚烯烃系树脂包含乙酸乙烯酯共聚物时，相对于所述(A)聚烯烃系树脂的总量，构成该共聚物的所有单体中的所述乙酸乙烯酯的比例为12质量％以下，

当所述(A)聚烯烃系树脂包含脂肪族不饱和羧酸酯共聚物时，相对于所述(A)聚烯烃系树脂的总量，构成该共聚物的所有单体中的所述脂肪族不饱和羧酸酯的比例为12质量％以下，

相对于所述树脂组合物100质量份，所述(C)聚苯乙烯系树脂及所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的合计含量为3质量份以上且65质量份以下。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，

所述羧酸或羧酸衍生物选自由马来酸、富马酸、衣康酸、马来酸酐、衣康酸酐、马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸二乙酯以及富马酸单甲酯组成的组。

6.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其中，

相对于所述(A)聚烯烃系树脂100质量份，所述(B)抗静电剂及所述(E)增粘剂的合计含量为34质量份以上且80质量份以下。

7.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其中，

将相对于该树脂组合物100质量份的所述(E)增稠剂的含量设为X、将相对于该树脂组合物100质量份的所述(C)聚苯乙烯系树脂及所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的总量设为Y时，X/Y为0.2以上且15以下。

8.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其中，

所述(E)增粘剂为氢化石油树脂或脂环族饱和烃树脂系的石油树脂。

9.根据权利要求1或4所述的树脂组合物，其中，

所述(B)抗静电剂包含锂离子。

10.根据权利要求1或4所述的树脂组合物，其中，

相对于该树脂组合物100质量份，所述(B)抗静电剂的含量为5质量份以上且25质量份以下。