[发明专利]树脂组合物、外封带及电子组件用包装体

说明书

本发明的树脂组合物是在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中，构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层的树脂组合物，其包含(A)聚烯烃系树脂、(B)抗静电剂及(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个，(A)聚烯烃系树脂包含源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I，相对于(A)聚烯烃系树脂总量，源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I的比例为1质量％以上且5质量％以下，相对于该树脂组合物100质量份，(C)聚苯乙烯系树脂及(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合计量为3质量份以上且65质量份以下。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物、外封带(cover tape)及电子组件用包装体。

背景技术

作为搬送电子组件的方法，已知有将电子组件包装在包装材料中进行搬送的绕带卷盘(taping reel)方式。在该绕带卷盘方式中，将包装体以卷绕于卷盘(reel)的状态进行搬送，该包装体通过将电子组件插入到连续地形成有电子组件收纳用凹槽(pocket)的载带(carrier tape)中，从上方对外封带进行热密封处理并封装而得到。

作为该种技术，例如可以举出专利文献1中记载的技术。根据该文献，记载有聚烯烃系带基材用树脂组合物。该文献的实施例中记载有使用乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(NUC-6520、丙烯酸乙酯含有率：24重量％)作为该种树脂组合物(段落0026)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-309044号公报。

发明内容

发明所要解决的问题

但当使用专利文献1中记载的技术形成外封带的密封剂层时，在兼顾对电子组件的防附着性和对载带的密合性(热封性)这样的观点上，得到的密封剂层具有改善的余地。

解决问题的技术手段

根据本发明，提供一种树脂组合物，其在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中，构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层，其中，

该树脂组合物包含：

(A)聚烯烃系树脂；

(B)抗静电剂；以及

(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个，

所述(A)聚烯烃系树脂包含源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I，

相对于所述(A)聚烯烃系树脂总量，所述源自羧酸或羧酸衍生物的结构单元I的比例为1质量％以上且5质量％以下，

相对于该树脂组合物100质量份，所述(C)聚苯乙烯系树脂及所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合计量为3质量份以上且65质量份以下。

并且，根据本发明，提供一种树脂组合物，其在对具有能够收纳电子组件的凹部的载带进行密封的外封带中，构成设置于所述外封带的一面侧的密封剂层，其中，

该树脂组合物包含：

(A)聚烯烃系树脂；

(B)抗静电剂；

(C)聚苯乙烯系树脂和(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物中的至少任意一个；以及

(E)增粘剂，

所述(A)聚烯烃系树脂包含源自α-烯烃的结构单元II，

相对于该树脂组合物100质量份，所述(C)聚苯乙烯系树脂及所述(D)(甲基)丙烯酸酯聚合物的含量的合计量为3质量份以上且65质量份以下。

并且，根据本发明，提供一种外封带，其具备：