[发明专利]堆叠列状集成电路有效
| 申请号： | 201780058069.1 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN109792245B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | E·C·吴 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H03K19/0175 | 分类号： | H03K19/0175;H03K19/177 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张昊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种示例半导体器件包括：第一集成电路(IC)裸片(206)，包括第一列的级联耦合资源块(216)；第二IC裸片(210)，包括第二列的级联耦合资源块(218)，其中第二IC裸片的有源侧(211)安装至第一IC裸片的有源侧(207)；以及多个电连接件(208)，位于第一IC的有源侧和第二IC的有源侧之间，多个电连接件包括位于第一列的级联耦合资源块和第二列的级联耦合资源块之间的至少一个电连接件(308)。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：第一集成电路(IC)裸片，包括第一列的级联耦合资源块；第二IC裸片，包括第二列的级联耦合资源块，其中所述第二IC裸片的有源侧被安装至所述第一IC裸片的有源侧；以及多个电连接件，位于所述第一IC的有源侧和所述第二IC的有源侧之间，所述多个电连接件包括位于所述第一列的级联耦合资源块和所述第二列的级联耦合资源块之间的至少一个电连接件。
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