[发明专利]层叠体、其制造方法和电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201780055813.2 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109689359B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 福井弘;外山香子;道源涼太;潮嘉人 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;C09J7/20;C09J183/04;H01L21/301;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉;陈哲锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种层叠体及其制造方法，所述层叠体在基材上具有固化前耐热性等优异、低弹性模量、低应力且应力缓冲性和柔软性优异的柔软且对电子部件等的保持性优异的凝胶层，固化后该凝胶层与固化前相比，变化为保型性高、脱模性优异的硬质固化层。另外，本发明的目的在于提供一种电子部件的制造方法，通过使用该层叠体，不容易产生有机硅凝胶或其固化物附着于基材或电子部件等的问题，不易产生电子部件缺陷或不良品的问题。一种层叠体及其用途，该层叠体在至少一种基材上具有固化反应性的有机硅凝胶层。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 制造 方法 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种层叠体，其在至少一种基材上具有固化反应性的有机硅凝胶层。
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