[发明专利]层叠体、其制造方法和电子部件的制造方法

说明书

本发明的目的在于提供一种层叠体及其制造方法，所述层叠体在基材上具有固化前耐热性等优异、低弹性模量、低应力且应力缓冲性和柔软性优异的柔软且对电子部件等的保持性优异的凝胶层，固化后该凝胶层与固化前相比，变化为保型性高、脱模性优异的硬质固化层。另外，本发明的目的在于提供一种电子部件的制造方法，通过使用该层叠体，不容易产生有机硅凝胶或其固化物附着于基材或电子部件等的问题，不易产生电子部件缺陷或不良品的问题。一种层叠体及其用途，该层叠体在至少一种基材上具有固化反应性的有机硅凝胶层。

技术领域

本发明涉及一种在基材上具有通过固化反应从柔软且电子部件等保持性优异的凝胶层物性变化为硬质的固化物层的固化反应性的有机硅凝胶的层叠体及其制造方法。另外，本发明还提供一种使用所述层叠体的电子部件的制造方法。

背景技术

有机硅凝胶能够通过使具有反应性官能团的有机聚硅氧烷按照成为低交联密度的方式发生固化反应而得到，其耐热性、耐候性、耐油性、耐寒性、电绝缘性等优异，且与通常的弹性体制品不同，为凝胶状，因此低弹性模量、低应力且应力缓冲性优异，从而被广泛用于光学用途的阻尼材料、车载电子部件、民生用电子部件的保护等(例如，专利文献1～7)。特别是，有机硅凝胶柔软而容易变形、能够贴合基材表面的凹凸进行配置，因此与有机硅弹性体或硬质的固化物不同，具有如下的优点：对于不平坦的基材也示出良好的追踪性，不容易产生间隙或偏离。

但是，这样的有机硅凝胶为“凝胶状”，因此易受振动等所带来的外部应力或伴随温度变化的膨胀、收缩所带来的内部应力所导致的变形的影响，在需要凝胶被破坏、或从需要保护、粘接或应力缓冲的电子部件等分离或切断(切割操作等)的情况下，有时会在对象上残留有粘着质的附着物、或凝胶在基材上发生凝集破坏而无法从基材或电子部件等容易地除去。这样的凝胶的附着物会成为电子部件等的缺陷，而且会导致半导体等在安装时发生障碍、形成不良品，因此不优选。另一方面，当提高有机聚硅氧烷的交联密度而使其完全固化时，无法实现作为有机硅凝胶的优越性，即低弹性模量、低应力且应力缓冲性优异的性质，而且凝胶层对于不平坦的基材的追随性劣化，有时会产生间隙或从基材的偏离。因此，通过以往的有机硅凝胶材料或有机硅弹性体等固化物，无法完全解决上述的课题。

另一方面，在粘接性膜或半导体密封剂的领域，提出了一种固化性组合物，设想不同的固化反应条件，按照多阶段进行固化反应。例如在专利文献8中，公开了一种热固化性组合物，其通过两个阶段的固化反应：通过第1阶段的固化示出在切割工序中要求的粘着性，通过第2阶段的固化示出牢固的粘接性，可适用于切割、芯片焊接粘接片。另外，本申请人在专利文献9中提出了一种固化性有机硅组合物，其初期固化性优异，且在暴露于250℃以上的高温的情况下，也可维持较高的物理强度。

但是，在以往公知的设想了多阶段固化的固化性组合物中，对于形成有机硅凝胶、从柔软的凝胶变化为硬质的完全固化物时的技术效果等没有任何记载或启示。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本专利特开昭59-204259号公报

专利文献2日本专利特开昭61-048945号公报

专利文献3日本专利特开昭62-104145号公报

专利文献4日本专利特开2003-213132号公报(专利授权3865638号)

专利文献5日本专利特开2012-017458号公报(专利授权5594232号)

专利文献6国际公开WO2015/155950号小册子(专利授权5794229号)

专利文献7日本专利特开2011-153249号公报

专利文献8日本专利特开2007-191629号公报(专利授权4628270号)