[发明专利]层叠体、其制造方法和电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种层叠体，其在至少一种基材上具有固化反应性的有机硅凝胶层；

其中，通过固化反应得到的有机硅凝胶层的固化物的储能弹性模量G’_cured与固化前的有机硅凝胶层的储能弹性模量G’_gel相比上升100％以上；

所述有机硅凝胶层通过固化性有机硅组合物的氢化硅烷化反应而得到，所述固化性有机硅组合物含有A具有碳原子数2～10的烯基作为固化反应性基的有机聚硅氧烷、B在分子中具有两个以上的Si-H键合的有机氢聚硅氧烷、和C氢化硅烷化反应催化剂；其中，将所述固化性有机硅组合物中的所述A成分中的烯基的总和设为1摩尔的情况下，所述B成分中的硅原子键合氢原子为0.25～0.50摩尔，

有机硅凝胶层的损耗系数tanδ在23℃～100℃时在0.01～1.00的范围内。

2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，有机硅凝胶层对于加热、高能量射线的照射或这些的组合具有固化反应性。

3.根据权利要求1所述的层叠体，其中，有机硅凝胶层含有选自氢化硅烷化反应催化剂的一种以上的固化剂。

4.根据权利要求1所述的层叠体，其中，有机硅凝胶层使至少含有树脂状或支链状的固化反应性有机聚硅氧烷的固化性有机硅组合物呈凝胶状固化而成。

5.根据权利要求4所述的层叠体，其特征在于，有机硅凝胶层是使上述固化性有机硅组合物在室温～100℃的温度范围内呈凝胶状固化而成。

6.根据权利要求1所述的层叠体，其中，有机硅凝胶层的平均厚度为10μm～500μm的范围。

7.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，基材是具有剥离层的片状基材R，在所述剥离层上形成有有机硅凝胶层。

8.根据权利要求1所述的层叠体，其特征在于，进一步在有机硅凝胶层上配置至少一个以上的电子部件。

9.一种层叠体，其使权利要求8的层叠体上的有机硅凝胶层固化而成，具有基材、固化层和在固化层上配置至少1个以上的电子部件的结构。

10.一种层叠体的制造方法，其是权利要求1所述的层叠体的制造方法，所述制造方法包含：工序(A-1)，在至少一种基材上涂布能够通过一次固化反应形成有机硅凝胶层的固化性有机硅组合物；

以及工序(A-2)，在基材上使所述固化性有机硅组合物呈凝胶状一次固化，从而形成固化反应性有机硅凝胶层。

11.一种层叠体的制造方法，其是权利要求1所述的层叠体的制造方法，所述制造方法包含：工序(B-1)，在具有剥离层的片状基材R的剥离层上涂布能够通过一次固化反应形成有机硅凝胶层的固化性有机硅组合物；

工序(B-2)，在剥离层上使所述固化性有机硅组合物呈凝胶状一次固化，从而形成固化反应性有机硅凝胶层；以及

将在上述工序中得到的层叠体的有机硅凝胶层配置在与上述基材R不同的、至少一种基材上并仅将基材R除去的工序。

12.一种电子部件的制造方法，所述制造方法具有：工序(I)：在权利要求1所述的层叠体的有机硅凝胶层上配置至少一个以上的电子部件；

工序(II)：使有机硅凝胶层的一部分或全部固化。

13.根据权利要求12所述的电子部件的制造方法，其中，还具有工序(III)：从通过上述工序使有机硅凝胶层的一部分或全部固化而得到的固化物上分离电子部件。