[发明专利]电子器件封装在审
| 申请号： | 201780053731.4 | 申请日： | 2017-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN109643699A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | J.尹;Y.佘;M.郭;R.帕滕 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/065 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张凌苗;申屠伟进 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了电子器件封装技术。根据本公开的电子器件封装可以包括封装衬底、电子部件、封装电子部件的模塑复合物以及再分布层，所述再分布层被布置成使得模塑复合物在封装衬底和再分布层之间。可以将再分布层和封装衬底电耦合。此外，可以将再分布层和电子部件电耦合以将电子部件和封装衬底电耦合。还公开了关联的系统和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 再分布层 电子部件 电子器件封装 电耦合 模塑复合物 封装 关联 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件封装，包括：封装衬底；电子部件；封装电子部件的模塑复合物；以及再分布层，其被布置成使得模塑复合物在封装衬底和再分布层之间，其中再分布层和封装衬底被电耦合，并且再分布层和电子部件被电耦合以将电子部件和封装衬底电耦合。
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